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A pasta de cloreto de prata curada em baixa temperatura é uma pasta condutiva funcional desenvolvida para as necessidades de fabricação de eletrodos biomédicos e componentes eletrônicos de baixa temperatura. É composta por pó de prata, pó de cloreto de prata, resin a curada em baixa temperatura e portadora orgânica. O produto forma uma camada de eletrodos na superfície de um substrato flexível através da tecnologia de impressão ou revestimento da tela, e após cura de baixa temperatura, é usado em cenários como eletrodos eletrocardiogramas, biosensores e equipamento de detecção médica descartável.
Em princípio, pó de prata e cloreto de prata formam uma rede condutiva composta na matriz de resin a. Cloreto de prata, como material de eletrodos reversível, fornece um potencial de reação eletroquímica estável na interface eletrolítica, assegurando coleta precisa de sinais bioelétricos. O pó de prata fornece uma via condutiva eletrônica, enquanto a matriz de resina fornece flexibilidade e adesão à camada de eletrodos. O componente cloreto de prata simultaneamente libera quantidades de íons de prata, que têm um efeito antibacterial natural.
As vantagens essenciais deste produto são: a cura rápida de baixa temperatura reduz o consumo de energia e se adapta a substratos termosensitivos; O cloreto de prata tem estabilidade eletroquímica e propriedades antibacteriais; Adequado para aplicações no campo biomédico que possuem requisitos estritos para a precisão do sinal e segurança higiénica.
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Pasta de cloreto de prata curada em baixa temperatura é um material condutivo de alto desempenho projetado especificamente para embalagens eletrônicos e processos de cura em baixa temperatura. Esta pasta de prata é feita de pó de cloreto de prata de alta qualidade e resina de polimério, e é processada através de técnicas de mistura e dispersão finas. Pode rapidamente curar a temperaturas mais baixas, formando uma camada altamente condutiva, especialmente adequada para componentes eletrônicos sensíveis à temperatura. Usado amplamente em campos como embalagem eletrônica, sensores, telas de toque, etc.

Características do Produto
Produtos Avantagem

Campos de Aplicação
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