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Pasta condutiva de prata
Pasta de prata condutiva de baixa temperatura
  • Pasta de prata condutiva de baixa temperatura
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Pasta de prata condutiva de baixa temperatura

A pasta de prata condutiva de baixa temperatura é uma pasta condutiva desenvolvida para as necessidades de ambiente de trabalho de baixa temperatura e interconexão condutiva de substratos sensíveis térmicos. É composta por pó de prata ultrafina, resin a resistente a baixa temperatura e portadora orgânica. O produto é revestido na superfície do substrato através da impressão de tela e curado para formar uma densa camada condutiva de prata em condições de baixa temperatura de 80 [UNK] a 150 [UNK]. É usado para a produção de circuitos condutivos em sensores de equipamento de refrigeração, instrumentos de detecção de baixa temperatura e placas de circuitos flexíveis.

Em princípio, polvo de prata ultrafina forma uma rede condutiva de percolação na matriz de resin a, proporcionando um caminho corrente de baixa resistência. Resina resistente a baixa temperatura mantém flexibilidade e força adesiva mesmo após a cura, e não quebra ou delamina em ambientes de baixa temperatura. A característica de cura de baixa temperatura pode evitar danos a substratos sensíveis ao calor, como PET ou dispositivos encapsulados em altas temperaturas.

A vantagem fundamental deste produto reside em sua condutividade estável e força mecânica em condições de baixa temperatura, e sua adaptabilidade ao frigorífico e equipamento de baixa temperatura; A cura de baixa temperatura protege o substrato termossensivo e assegura alta segurança no processo.


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Pasta de prata condutiva de baixa temperatura é um material condutivo de alto desempenho projetado especificamente para ambientes de cura de baixa temperatura. É composto por pó de prata ultrafina, fase de ligador de polímeros orgânicos, solvente orgânico e outros aditivos. Este produto pode rapidamente curar a temperaturas mais baixas e é adequado para substratos que não são resistentes a altas temperaturas, como filmes PET, placas de circuitos flexíveis, etc. Pasta de prata condutiva de baixa temperatura tem excelente condutividade e boa adesão, e é amplamente utilizada em diversos campos como eletrônica, fotovoltaica, telas de toque, etc., atendendo à demanda da indústria eletrônica moderna de materiais condutivos de alto desempenho.
导电银浆

Características do Produto

  1. Curamento de baixa temperatura: Ela pode curar rapidamente a temperaturas mais baixas, geralmente abaixo de 200.
  2. Excelente condutividade: Usar polvo de prata ultrafina para garantir excelente condutividade.
  3. Boa adesão: tem boa adesão a vários substratos, assegurando a confiabilidade da conexão.
  4. Resistência ao dobramento: Alguns produtos têm boa resistência à dobramento e são adequados para a fabricação de produtos eletrônicos flexíveis.
  5. Adaptabilidade à impressão: Ela tem bom desempenho de impressão e é adequada para a produção de circuitos finos.

Produtos Avantagem

  1. poupança de energia e proteção ambiental: A cura de baixa temperatura reduz o consumo de energia e se conforma com o conceito de produção verde.
  2. Aplicabilidade forte: adequada para vários substratos, expandindo o campo de aplicação.
  3. Perfeito estável: A condutividade estável garante a confiabilidade e estabilidade dos produtos eletrônicos.
  4. Processo de produção simples: baixa temperatura de cura simplifica o processo de produção e reduz os custos.

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processo de produção

  1. Preparação de matérias primas: Seleccione pó de prata de alta pureza, fase de ligação de polímeros orgânicos, solventes orgânicos e outros aditivos.
  2. Pre-mistura: mistura pulver de prata, fase de ligação, solvente e outras matérias-primas uniformemente em certa proporção.
  3. Grinding e dispersão: Usando equipamento de molhimento de alta precisão para dispersar uniformemente pó de prata na fase de ligação, assegurando condutividade.
  4. Filtro e eliminação de impurezas: Eliminar impurezas através de equipamentos de filtragem para assegurar a pureza da tormenta.
  5. Tratamento de cura: Tratamento de cura é realizado em condições de baixa temperatura para garantir o desempenho da camada de filme condutivo.

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