Pasta de prata condutiva altamente dobrada, secada rápidamente sem halogênio

A pasta de prata condutiva de alto dobramento livre de halogênio é um material condutivo de alto desempenho projetado especificamente para fabricação eletrônica e design de circuitos flexíveis. Esta pasta de prata é feita de pó de prata de alta qualidade e uma matriz especial de resin a sem halogênio, e é processada através de técnicas de mistura e dispersão finas. Tem um desempenho rápido de secagem e dobramento elevado, adequado para vários substratos, especialmente para aplicações flexíveis de circuitos que requerem dobramento frequente e alta confiabilidade.

Características do Produto

1. Alta condutividade: O conteúdo de pó de prata é alto, assegurando que a camada condutiva tem resistência extremamente baixa e melhorando a condutividade.
2. Seco rápido: Pode ser rapidamente secado em um curto período de tempo, geralmente em poucos minutos à temperatura ambiente, melhorando consideravelmente a eficiência de produção.
3. Excelente desempenho de dobramento: A camada condutiva curada tem excelente flexibilidade e resistência de dobramento, e pode manter boa condutividade após múltiplas dobramentos.
4. Sem halogênio: Não contém halogênios, cumpre padrões ambientais e é ecológicamente amigável.
5. Excelente desempenho de adesão: A matriz de resina tem bom desempenho de adesão e é adequada para vários substratos como PET, PI, placas PCB, etc.

Produtos Avantagem

1. Melhorar a eficiência da produção: A secagem rápida reduz o tempo de secagem e melhora a eficiência da produção.
2. Melhoria da estabilidade dos componentes eletrônicos: A camada condutiva curada tem alta confiabilidade, melhorando a estabilidade e a vida de serviço dos componentes eletrônicos.
3. Redução dos custos: A secagem rápida reduz o consumo de energia, minimiza o dano térmico ao substrato e baixa os custos de produção.
4. Ambientalmente amigável e sem poluição: Compreende com padrões ambientais, sem liberação nociva de gás durante o uso, e é ambientalmente amigável.

Campos de Aplicação

1. Circuito Flexível:
   • Usado para linhas condutivas em placas flexíveis de circuitos (FPC), proporcionando alta confiabilidade e resistência à dobra.
   • Adequado para produtos eletrônicos de consumo como smartphones e comprimidos.
2. Dispositivos portadores:
   • Usado para conexões condutivas em dispositivos portables como smartwatches e dispositivos de monitoramento da saúde para garantir uma transmissão eficiente de sinais.
   • Adequado para dispositivos portables como pulsos esportivos e óculos inteligentes.
3. Sensor:
   • Usado como camada condutiva para sensores de temperatura, sensores de umidade, sensores de pressão, etc., para melhorar a confiabilidade da transmissão de sinais.
   • Adequado para automatização industrial e dispositivos IoT.
4. Embalagem eletrônica:
   • Usado para conexões condutivas de componentes eletrônicos como embalagem de circuitos integrados e embalagem LED, assegurando transmissão eficiente de sinais.
   • Adequado para conexões condutivas de vários componentes eletrônicos.
5. Outras aplicações:
   • Usado para conexões condutivas em campos como eletrônica automotiva e casas inteligentes, proporcionando alta confiabilidade e resistência à dobra.

Display da Workshop