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Pasta condutiva de prata
Pasta de prata de soldado de superfície
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Pasta de prata de soldado de superfície

A pasta de prata de soldagem de superfície é uma pasta de película espessa desenvolvida para os requisitos de soldagem de eletrodos de superfície de componentes eletrônicos, usada para a produção e soldagem de eletrodos de superfície de chips, sensores, cristais de quartz e outros componentes. O produto é composto por pó de prata ultrafina, fase de ligação de vidro e portador orgânico, que são revestidos na superfície de substratos de cerâmica ou componentes através da impressão de tela. Após sinterização, uma camada densa de eletrodos de prata é formada e uma interconexão confiável pode ser alcançada através de soldamento ou ligação de fios.

Em princípio, polvo de prata forma uma rede condutiva contínua através da difusão atômica durante o processo de sinterização. A fase de ligação de vidro forma um vínculo químico com o substrato após sinterização, endosionando o eletrodo com forte adesão. A superfície da camada de prata sinterada tem boa umidade e pode formar ligação metalúrgica com soldador, mantendo desempenho estável de conexão em ambientes de alta temperatura.

A vantagem fundamental deste produto reside em sua excelente condutividade e for ça de soldamento, tornando-o adequado para vários cenários de fabricação eletrônica como PCB, embalagem IC e embalagem LED; Perfeito estável da conexão sob ambiente de alta temperatura, melhorando a confiabilidade a longo prazo dos componentes.


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A pasta de prata de soldagem de superfície é um material condutivo de alto desempenho projetado especificamente para processos de soldagem de superfície no fabrico eletrônico. Esta pasta de prata é feita de pó de prata de alta qualidade e matriz especial de resina, e é processada através de técnicas de mistura e dispersão finas. É principalmente usado para soldar camadas condutivas na superfície de componentes eletrônicos, fornecendo excelente condutividade e bom desempenho de soldamento, adequado para diversos substratos como placas PCB, metais, cerâmica, etc.
表层焊接银浆

Características do Produto

  1. Alta condutividade: O conteúdo de pó de prata é alto, assegurando que a camada condutiva tem resistência extremamente baixa e melhorando a condutividade.
  2. Excelente desempenho de soldagem: A camada condutiva curada pode formar articulações de soldagem estáveis, melhorando a qualidade de soldagem.
  3. Boa adesão: A matriz de resina tem boa adesão, assegurando adesão estável de pasta de prata em vários substratos.
  4. Amicidade ambiental: O produto cumpre os padrões RoHS, não contém halógenos e outras substâncias nocivas e é ecológicamente amigável.
  5. Boa processabilidade: tem boa fluidez e tiotropia, adequada para diversos processos como impressão e pulverização de tela.

Produtos Avantagem

  1. Melhoria da condutividade: O alto conteúdo de pó de prata assegura excelente condutividade e melhora a confiabilidade da camada condutiva suada.
  2. Aumentar a qualidade da soldagem: A camada condutiva curada pode formar articulações de soldagem estáveis, melhorando a qualidade e a estabilidade da soldagem.
  3. Redução de custos: Excelente desempenho de soldagem reduz defeitos no processo de fabricação e baixa custos de fabricação.
  4. Ambientalmente amigável e sem poluição: Compreende com padrões ambientais, sem liberação nociva de gás durante o uso, e é ambientalmente amigável.

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Campos de Aplicação

  1. painel PCB:
    • Usado para soldar camadas condutivas na superfície de placas de circuitos impressos (PCB), fornecendo alta condutividade e bom desempenho de soldamento.
    • Adequado para conectar vários dispositivos e módulos eletrônicos.
  2. Componentes eletrônicos:
    • Usado para soldagem de superfície de camadas condutivas em componentes eletrônicos como resistentes, capacitores, indutores, etc., para melhorar o desempenho e condutividade da soldagem.
    • Adequado para montar vários dispositivos eletrônicos.
  3. Sensor:
    • Usado para soldar camadas condutivas em sensores de temperatura, sensores de umidade, sensores de pressão, etc., para melhorar a confiabilidade da transmissão do sinal.
    • Adequado para automatização industrial e dispositivos IoT.
  4. Outras aplicações:
    • Usado para soldar camadas condutivas em campos como eletrônica automotiva e casas inteligentes, proporcionando alta confiabilidade e resistência a dobramento.

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