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A pasta de prata de soldagem de superfície é uma pasta de película espessa desenvolvida para os requisitos de soldagem de eletrodos de superfície de componentes eletrônicos, usada para a produção e soldagem de eletrodos de superfície de chips, sensores, cristais de quartz e outros componentes. O produto é composto por pó de prata ultrafina, fase de ligação de vidro e portador orgânico, que são revestidos na superfície de substratos de cerâmica ou componentes através da impressão de tela. Após sinterização, uma camada densa de eletrodos de prata é formada e uma interconexão confiável pode ser alcançada através de soldamento ou ligação de fios.
Em princípio, polvo de prata forma uma rede condutiva contínua através da difusão atômica durante o processo de sinterização. A fase de ligação de vidro forma um vínculo químico com o substrato após sinterização, endosionando o eletrodo com forte adesão. A superfície da camada de prata sinterada tem boa umidade e pode formar ligação metalúrgica com soldador, mantendo desempenho estável de conexão em ambientes de alta temperatura.
A vantagem fundamental deste produto reside em sua excelente condutividade e for ça de soldamento, tornando-o adequado para vários cenários de fabricação eletrônica como PCB, embalagem IC e embalagem LED; Perfeito estável da conexão sob ambiente de alta temperatura, melhorando a confiabilidade a longo prazo dos componentes.
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A pasta de prata de soldagem de superfície é um material condutivo de alto desempenho projetado especificamente para processos de soldagem de superfície no fabrico eletrônico. Esta pasta de prata é feita de pó de prata de alta qualidade e matriz especial de resina, e é processada através de técnicas de mistura e dispersão finas. É principalmente usado para soldar camadas condutivas na superfície de componentes eletrônicos, fornecendo excelente condutividade e bom desempenho de soldamento, adequado para diversos substratos como placas PCB, metais, cerâmica, etc.
Características do Produto
Produtos Avantagem

Campos de Aplicação
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