Pasta de condutor de prata interior

Pasta de condutor de prata de camada interior é um material condutivo de alto desempenho projetado especificamente para placas de circuitos multicamadas (MLB) na fabricação eletrônica. Esta pasta de prata é feita de pó de prata de alta qualidade e matriz especial de resina, e é processada através de técnicas de mistura e dispersão finas. É principalmente usada como camada condutiva para conexões intercamadas dentro de placas de circuitos multicamadas, fornecendo excelente condutividade e boa adesão, adequada para diversos substratos como filme PI, filme PET, etc.

Características do Produto

1. Alta condutividade: O conteúdo de pó de prata é alto, assegurando que a camada condutiva tem resistência extremamente baixa e melhorando a condutividade.
2. Excelente adesão: A matriz de resina tem boa adesão, assegurando adesão estável de pasta de prata em vários substratos.
3. Boa adesão entre camadas: A camada condutiva curada pode aderir fortemente a outras camadas, melhorando a força geral da placa de circuitos.
4. Amicidade ambiental: O produto cumpre os padrões RoHS, não contém halógenos e outras substâncias nocivas e é ecológicamente amigável.
5. Boa processabilidade: tem boa fluidez e tiotropia, adequada para diversos processos como impressão de tela.

Produtos Avantagem

1. Melhoria da condutividade: alto conteúdo de polvo de prata e excelente adesão asseguram excelente condutividade.
2. Aumentar a estabilidade da placa de circuitos: A camada condutiva curada tem alta confiabilidade, melhorando a estabilidade e a vida de serviço das placas de circuitos multicamadas.
3. Redução de custos: Excelente adesão e ligação entre camadas reduzem defeitos no processo de fabricação e menores custos de fabricação.
4. Ambientalmente amigável e sem poluição: Compreende com padrões ambientais, sem liberação nociva de gás durante o uso, e é ambientalmente amigável.

Campos de Aplicação

1. Cartão de circuitos multicamadas:
   • Uma camada condutiva usada para conexões entre camadas dentro de placas multicamadas de circuitos (MLB), proporcionando alta condutividade e boa adesão entre camadas.
   • Adequado para a montagem de dispositivos eletrônicos de alta densidade, como smartphones e computadores.
2. Cartão de circuitos flexíveis:
   • Usado para a camada condutiva interna de placas de circuitos flexíveis (FPC), proporcionando alta confiabilidade e resistência à dobra.
   • Adequado para fabricação de circuitos flexíveis em dispositivos portables, eletrônica automotiva e outros campos.
3. Sensor:
   • Usado como camada condutiva para sensores de temperatura, sensores de umidade, sensores de pressão, etc., para melhorar a confiabilidade da transmissão de sinais.
   • Adequado para automatização industrial e dispositivos IoT.
4. Outras aplicações:
   • Usado para conexões condutivas em campos como eletrônica automotiva e casas inteligentes, proporcionando alta confiabilidade e resistência à dobra.

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