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Pasta conductora de plata
Pulpa de conductor de plata interior
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Pulpa de conductor de plata interior

El lodo conductor de plata interior es un lodo conductor de alto rendimiento desarrollado para las necesidades de fabricación de electrodos internos de dispositivos cerámicos multicapa, que se compone de polvo de plata nanométrico, fase de unión inorgánica y soporte orgánico. El producto está recubierto en la superficie de la banda cruda de cerámica a través del proceso de impresión por malla de alambre, y después de la superposición, se quema a baja temperatura con la matriz cerámica, formando una capa conductora de electrodos internos de plata densa para el cableado de circuitos internos de módulos ltcc, mlcc y sustratos cerámicos multicapa.

En principio, el polvo de plata nanométrico tiene una alta superficie específica y actividad de sinterización, formando una red eléctrica continua y densa a través de la difusión superficial y la difusión del límite del grano durante el proceso de cocaína, proporcionando un canal de señal de baja resistencia. Después de la sinterización, la fase de unión inorgánica forma una unión química con el sustrato cerámico para lograr el emparejamiento de expansión térmica y la Unión de interfaz entre la capa conductora y la capa dieléctrica. El soporte orgánico otorga excelentes características de flujo al tamaño en la etapa de impresión para garantizar la resolución de impresión de alambre fino.

La ventaja central de este producto es que el sistema de polvo de plata nanométrico proporciona alta conductividad eléctrica y baja resistencia, mejorando efectivamente la calidad de transmisión de señal; La coincidencia de cocaína con el adobe de cerámica es excelente, lo que garantiza la alta fiabilidad de la interconexión interna de la estructura multicapa.


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El purín de conductor de plata interior es un material conductor de alto rendimiento diseñado especialmente para placas de circuito multicapa (mlb) en la fabricación electrónica. La pulpa de plata está hecha de polvo de plata de alta calidad y matriz de resina especial a través de un proceso fino de mezcla y dispersión. Se utiliza principalmente en capas conductoras conectadas entre capas dentro de placas de circuito multicapa, proporcionando una excelente conductividad eléctrica y una buena adherencia, y es adecuado para una variedad de sustratos, como películas pi, películas pet, etc.
内层银导体浆料

Características del producto

  1. Alta conductividad eléctrica: el alto contenido de polvo de plata garantiza que la capa conductora tenga una resistencia eléctrica extremadamente baja y mejora la conductividad eléctrica.
  2. Excelente adherencia: la matriz de resina tiene una buena adherencia para garantizar la adhesión estable de la pulpa de plata a una variedad de sustratos.
  3. Buena adherencia entre capas: la capa conductora curada puede adherirse estrechamente a otras capas, mejorando la resistencia general de la placa de circuito.
  4. Protección del medio ambiente: el producto cumple con los estándares rohs, no contiene halógenos y otras sustancias nocivas, y es amigable con el medio ambiente.
  5. Buena artesanía: buena movilidad y tixotropía, adecuada para una variedad de procesos, como la impresión de malla de alambre.

Ventajas del producto

  1. Mejorar la conductividad eléctrica: el alto contenido de polvo de plata y la excelente adherencia garantizan una excelente conductividad eléctrica.
  2. Mejorar la estabilidad de la placa de circuito: la capa conductora curada tiene una alta fiabilidad y mejora la estabilidad y la vida útil de la placa de circuito multicapa.
  3. Reducción de costos: la excelente adherencia y la adherencia entre capas reducen los defectos en el proceso de fabricación y reducen los costos de fabricación.
  4. Protección del medio ambiente sin contaminación: cumplir con las normas ambientales, no liberar gases nocivos durante el uso, amigable con el medio ambiente.

导电银浆
Área de aplicación

  1. Placas de circuito multicapa:
    • Una capa conductora para la conexión entre capas dentro de una placa de circuito multicapa (mlb), que proporciona alta conductividad eléctrica y buena adherencia entre capas.
    • Adecuado para el montaje de alta densidad de teléfonos inteligentes, computadoras y otros dispositivos electrónicos.
  2. Placas de circuito flexibles:
    • Se utiliza en la capa conductora interna de la placa de circuito flexible (fpc), que proporciona alta fiabilidad y resistencia a la flexión.
    • Adecuado para la fabricación de placas de circuito flexibles en dispositivos portátiles, electrónica automotriz y otros campos.
  3. Sensores:
    • Se utiliza para la capa conductora de sensores de temperatura, sensores de humedad, sensores de presión, etc., para mejorar la fiabilidad de la transmisión de señal.
    • Adecuado para equipos de automatización industrial e Internet de las cosas.
  4. Otras aplicaciones:
    • Se utiliza para conexiones conductoras en electrónica automotriz, hogar inteligente y otros campos, proporcionando alta fiabilidad y resistencia a la flexión.

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