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Pasta condutiva de prata
Pasta de prata condutiva para sinterização de baixa temperatura de LTCC
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Pasta de prata condutiva para sinterização de baixa temperatura de LTCC

A sinterização de temperatura baixa de pasta de prata condutiva para LTCC é uma pasta condutiva de alto desempenho desenvolvida para as necessidades de fabricação de eletrodos internos e condutores de superfície em dispositivos de cerâmica multicamada LTCC. É precisamente formulada de pó de prata ultrafina, fase de ligador inorgânico e carregadora orgânica. O produto é revestido na superfície da cinta de cerâmica através da tecnologia de impressão de tela, e após a montagem, é co-disparado com substrato de cerâmica a baixa temperatura abaixo de 850 [UNK] para formar uma camada densa de condutor de prata, que é usada para cabo de eletrodos internos e produção de pavimentos de superfície de módulos de microondas, filtros LTCC, antenas de alta frequência e outros dispositivos.

Em princípio, polvo de prata ultrafina forma uma rede condutiva contínua e densa através da difusão atômica durante o co-disparo, fornecendo uma via de sinal de baixa resistência. A fase de ligação inorgânica sofre-se na temperatura de sinterização e forma um vínculo químico com o substrato cerâmico, atingindo a correspondência de expansão térmica e a ligação estreita da interface entre a camada condutiva e a camada dielétrica. As transportadoras orgânicas fornecem o esgoto com excelentes propriedades reológicas durante o estágio de impressão, assegurando resolução de impressão de linhas finas, e completamente descompondo e descargando durante o estágio inicial de sinterização.

A vantagem fundamental deste produto reside em sua compatibilidade perfeita com o processo LTCC e capacidade de sinterização de baixa temperatura; Excelente condutividade assegura a qualidade da transmissão de sinais de alta frequência; Integrado com substrato de cerâmica, conexão elétrica confiável.


Hotline

+86-13826586185

Pasta de prata condutiva LTCC sinterada de baixa temperatura é uma pasta de prata condutiva de alto desempenho projetada especificamente para tecnologia de cerâmica co-disparada de baixa temperatura (LTCC). Essa pasta de prata é feita de pó de prata de alta qualidade e resina de polimério, e é processada através de técnicas de mistura e dispersão finas. Pode ser rapidamente curada e sinterada em condições de baixa temperatura, formando uma camada altamente condutiva, especialmente adequada para substratos sensíveis à temperatura LTCC. Usado amplamente em tecnologia de cerâmica de baixa temperatura co-disparada (LTCC) para fabricar placas de circuitos de cerâmica multicamadas e componentes de circuitos de microondas.

导电银浆
Características do Produto

  1. Alta condutividade: O conteúdo de pó de prata é alto, assegurando que a camada condutiva tem resistência extremamente baixa e melhorando a condutividade.
  2. Sinterização de baixa temperatura: Sinterização pode ser completada a temperaturas mais baixas (como 650-850 °C) para reduzir o dano térmico ao substrato.
  3. Excelente desempenho de adesão: A matriz de resina tem bom desempenho de adesão e é adequada para vários substratos como cerâmica, vidro, etc.
  4. Boa processabilidade: tem boa fluidez e tiotropia, adequada para processos como impressão de tela e impressão de jet de tinta.
  5. Amicidade ambiental: O produto cumpre os padrões RoHS e não contém substâncias nocivas como chumbo.

Produtos Avantagem

  1. Melhoria da eficiência da produção: Sinterização de baixa temperatura reduz o tempo de cura e aumenta a eficiência da produção.
  2. Melhoria da estabilidade dos componentes eletrônicos: A camada condutiva formada após a cura tem alta confiabilidade, melhorando a estabilidade e a vida de serviço dos componentes eletrônicos.
  3. Redução de custos: Sinterização de baixa temperatura reduz o consumo de energia, minimiza o dano térmico ao substrato e baixa os custos de produção.
  4. Ambientalmente amigável e sem poluição: Compreende com padrões ambientais, sem liberação nociva de gás durante o uso, e é ambientalmente amigável.

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Campos de Aplicação

  1. Cerâmica de baixa temperatura co-disparada (LTCC):
    • Usado como camada condutiva para placas de circuitos cerâmicos de várias camadas e componentes de circuitos de microondas para melhorar a condutividade e estabilidade dos circuitos.
    • Adequado para equipamento de comunicação, sistemas de radar, módulos de comunicação sem fio, etc.
  2. Componentes de circuitos de microondas:
    • Capa condutiva usada para componentes de circuitos de microondas como filtros de microondas, antenas, acopladores, etc.
    • Adequado para diversos dispositivos de comunicação de microondas.
  3. Embalagem eletrônica:
    • Usado para conexões condutivas de componentes eletrônicos como embalagem de circuitos integrados e embalagem de sensores.
    • Adequado para campos como eletrônica automotiva e casas inteligentes.

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