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Pasta conductora de plata
Pulpa de cloruro de plata solidificada a baja temperatura
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Pulpa de cloruro de plata solidificada a baja temperatura

La pulpa de cloruro de plata curada a baja temperatura es una pulpa conductora funcional desarrollada para las necesidades de fabricación de electrodos biomédicos y componentes electrónicos a baja temperatura, que está compuesta por polvo de plata, polvo de cloruro de plata, resina curada a baja temperatura y soporte orgánico. El producto forma una capa de electrodo en la superficie del sustrato flexible a través de un proceso de impresión o recubrimiento de malla de alambre, que se solidifica a baja temperatura para electrodos de electrocardiograma, biosensores y equipos de detección médica desechables.

En principio, el polvo de plata y el cloruro de plata forman una red eléctrica compuesta en la matriz de resina. Como material de electrodo reversible, el cloruro de plata proporciona un potencial de reacción electroquímica estable en la interfaz electrolítica para garantizar la adquisición precisa de señales bioeléctricas. El polvo de plata proporciona un canal de conducción electrónica, y la matriz de resina otorga flexibilidad y adherencia a la capa de electrodo. Los componentes de cloruro de plata liberan trazas de iones de plata al mismo tiempo, lo que tiene un efecto antibacteriano natural.

La ventaja central de este producto es que la solidificación rápida a baja temperatura reduce el consumo de energía y se adapta a un sustrato térmico; La composición del cloruro de plata tiene estabilidad electroquímica y propiedades antibacterianas; Es adecuado para escenarios de aplicación en el campo biomédico que tienen requisitos estrictos para la precisión de la señal y la seguridad sanitaria.


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La pulpa de cloruro de plata curada a baja temperatura es un material conductor de alto rendimiento especialmente diseñado para envases electrónicos y procesos de curado a baja temperatura. La pulpa de plata está hecha de cloruro de plata de alta calidad y resina de alto polímero a través de un proceso fino de mezcla y dispersión. Se puede solidificar rápidamente a temperaturas más bajas, formando una capa conductora de alta conductividad eléctrica, especialmente adecuada para componentes electrónicos sensibles a la temperatura. Es ampliamente utilizado en envases electrónicos, sensores, pantallas táctiles y otros campos.

导电银浆
Características del producto

  1. Alta conductividad eléctrica: el alto contenido de cloruro de plata en polvo garantiza que la capa conductora tenga una resistencia eléctrica extremadamente baja y mejora la conductividad eléctrica.
  2. Curado a baja temperatura: el curado se puede completar a temperaturas más bajas (por ejemplo, 120 - 150 ° c), reduciendo el daño térmico al sustrato.
  3. Excelentes propiedades de unión: la matriz de resina tiene buenas propiedades de unión y es adecuada para una variedad de sustratos, como metal, cerámica, vidrio, etc.
  4. Buena procesabilidad: buena movilidad y tixotropía, adecuada para impresión de malla de alambre, pulverización y otros procesos.
  5. Protección del medio ambiente: el producto cumple con los estándares RoHS y no contiene sustancias nocivas como el plomo.

Ventajas del producto

  1. Mejorar la eficiencia de la producción: la solidificación a baja temperatura reduce el tiempo de solidificación y mejora la eficiencia de la producción.
  2. Mejorar la estabilidad de los componentes electrónicos: la capa conductora formada después de la solidificación tiene una alta fiabilidad y mejora la estabilidad y la vida útil de los componentes electrónicos.
  3. Reducción de costos: la solidificación a baja temperatura reduce el consumo de energía, reduce el daño térmico al sustrato y reduce los costos de producción.
  4. Protección del medio ambiente sin contaminación: cumplir con las normas ambientales, no liberar gases nocivos durante el uso, amigable con el medio ambiente.

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Área de aplicación

  1. Encapsulamiento electrónico:
    • Se utiliza para encapsulamiento de circuitos integrados, encapsulamiento led, encapsulamiento de sensores, etc., para garantizar la transmisión eficiente de señales.
    • Adecuado para conexiones conductoras de varios componentes electrónicos.
  2. Sensores:
    • Se utiliza para la capa conductora de sensores de temperatura, sensores de humedad, sensores de presión, etc., para mejorar la fiabilidad de la transmisión de señal.
    • Adecuado para equipos de automatización industrial e Internet de las cosas.
  3. Pantalla táctil:
    • La capa conductora para pantallas táctiles proporciona una función de inducción táctil sensible y estable.
    • Adecuado para teléfonos inteligentes, tabletas y otros productos electrónicos de consumo.
  4. Células fotovoltaicas:
    • Se utiliza para barras conductoras en células fotovoltaicas para mejorar la eficiencia de conversión fotoeléctrica.
    • Adecuado para nuevos equipos energéticos como paneles solares.

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