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Pasta condutiva de prata
Pasta de prata de baixa temperatura condutiva da rede metálica
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Pasta de prata de baixa temperatura condutiva da rede metálica

A pasta de prata condutiva da rede metálica de baixa temperatura é uma pasta condutiva de cura de baixa temperatura desenvolvida para as necessidades de fabricação de filmes condutivos para grandes telas de toque flexíveis e painéis de display. É composta por pó de prata ultrafina, matriz transparente de resin a e aditivos. O produto forma um padrão de malha de metal em microescala na superfície de PET ou substrato de vidro através de tecnologia de impressão ou emboscamento de precisão, e após curia rápida de baixa temperatura, forma um eletrodo condutivo transparente, que é usado para dispositivos de display de alto nível como telas de toque capacitivas, telas flexíveis OLED e sensores transparentes.

Em princípio, o pó de prata ultrafina é preenchido em microgroves, e durante a cura de baixa temperatura, a resina diminui e compacta o pó de prata para formar uma rede condutiva contínua. A estrutura da malha metal é projetada com largura e espaço de linha de nível de micrometros para maximizar a área transparente, assegurando alta condutividade, alcançando um equilíbrio entre baixa resistência e alta transmissão. As partículas de polvo de prata são finas, assegurando bordos claros das linhas da grelha e não afetando o efeito de visualização.

A vantagem essencial deste produto reside em sua capacidade de curar rapidamente a baixas temperaturas e se adaptar a substratos flexíveis. Ele tem tanto condutividade como transparência óptica, e pode ser usado como alternativa ao ITO para atender às necessidades de exibições de alto nível para grandes, dobráveis e altamente confiáveis filmes condutivos.


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A pasta de prata condutiva da rede metálica de baixa temperatura é um material condutivo de alto desempenho projetado especificamente para embalagens eletrônicos, telas de toque e outros componentes eletrônicos de precisão. Essa pasta de prata é feita de pó de prata de alta qualidade e resina de polimério, e é processada através de técnicas de mistura e dispersão finas. Pode rapidamente curar a temperaturas mais baixas, formando uma camada altamente condutiva, especialmente adequada para substratos sensíveis à temperatura. Usado amplamente em campos como telas de toque, sensores, embalagens eletrônicos, etc.

导电银浆
Características do Produto

  1. Alta condutividade: O conteúdo de pó de prata é alto, assegurando que a camada condutiva tem resistência extremamente baixa e melhorando a condutividade.
  2. Curamento de baixa temperatura: Pode ser curado em temperaturas mais baixas (como 120-150 °C) para reduzir o dano térmico ao substrato.
  3. Excelente desempenho de adesão: A matriz de resina tem bom desempenho de adesão e é adequada para vários substratos como metais, cerâmica, vidro, plásticos, etc.
  4. Boa processabilidade: tem boa fluidez e tiotropia, adequada para diversos processos como impressão e pulverização de tela.
  5. Amicidade ambiental: O produto cumpre os padrões RoHS, não contém substâncias nocivas como chumbo e é ecológicamente amigável.

Produtos Avantagem

  1. Melhorar a eficiência da produção: A cura de baixa temperatura reduz o tempo de cura e melhora a eficiência da produção.
  2. Melhoria da estabilidade dos componentes eletrônicos: A camada condutiva formada após a cura tem alta confiabilidade, melhorando a estabilidade e a vida de serviço dos componentes eletrônicos.
  3. Redução de custos: A cura de baixa temperatura reduz o consumo de energia, minimiza o dano térmico ao substrato e baixa os custos de produção.
  4. Ambientalmente amigável e sem poluição: Compreende com padrões ambientais, sem liberação nociva de gás durante o uso, e é ambientalmente amigável.

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Campos de Aplicação

  1. Pantalla de toque: Uma rede condutiva usada para telas de toque, fornecendo função sensível e estável de senso de toque, adequada para produtos eletrônicos de consumo como smartphones e comprimidos.
  2. Sensor: Usado como camada condutiva para sensores de temperatura, sensores de umidade, sensores de pressão, etc., para melhorar a confiabilidade da transmissão de sinais, adequada para automatização industrial e dispositivos IoT.
  3. Embalagem eletrônica: usada para embalagem de circuitos integrados, embalagem LED, embalagem de sensores, etc., para garantir uma transmissão eficiente de sinais, adequada para conexões condutivas de vários componentes eletrônicos.
  4. Outras aplicações: Também pode ser usada como uma faixa condutiva em células fotovoltaicas para melhorar a eficiência de conversão fotoelétrica, e é adequada para novos equipamentos energéticos como painéis solares.

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