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Pasta condutiva de prata
Pasta de prata de alta condutividade de baixa temperatura
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Pasta de prata de alta condutividade de baixa temperatura

A pasta de prata de alta condutividade de baixa temperatura é uma pasta de película espessa desenvolvida para as necessidades de fabricação de dispositivos eletrônicos de alta eficiência. É composta por pó de prata ultrafina, pó de vidro de baixo ponto de fundição ou fase de ligação de resin a, e mistura precisa com carregadora orgânica. O produto é revestido na superfície de placas de silício, cerâmica ou substratos flexíveis através da tecnologia de impressão de tela, e depois sinterado a baixa temperatura para formar uma camada condutiva de prata densa. É usado em cenários como eletrodos da linha frontal da célula solar, montagem de chips semicondutores e interconexão condutiva de circuitos integrados.

Em princípio, polvo de prata ultrafina utiliza sua alta atividade de superfície para alcançar ligação metalúrgica entre partículas através da difusão da superfície e difusão das fronteiras de grãos em temperaturas mais baixas, formando uma rede condutiva contínua e densa. O tamanho e morfologia de partículas de pó de prata otimizados permitem a camada de prata sinterada alcançar resistência extremamente baixa, assegurando perda mínima de corrente durante a transmissão. A característica de sinterização de baixa temperatura reduz o consumo de energia de produção evitando danos térmicos ao substrato e componentes encapsulados causados por altas temperaturas.

A vantagem fundamental deste produto reside em sua alta condutividade, que assegura uma transmissão eficiente da corrente e melhora a eficiência geral do equipamento; A sinterização de baixa temperatura é econômica e econômica, com boa compatibilidade de processos; Adequado para vários cenários de fabricação eletrônica de precisão como células solares, semicondutores e circuitos integrados.


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A pasta de prata de alta condutividade de baixa temperatura utiliza pó de prata de alta qualidade como um preencher condutivo, combinado com resin a de polímero alto, solvente, agente de cura e aditivos. através de processos finos de mistura e dispersão, é feita em uma pasta uniforme e fácil de operar. Essa pasta de prata pode alcançar excelente condutividade a baixas temperaturas, tornando-a particularmente adequada para substratos sensíveis à temperatura e componentes eletrônicos.

导电银浆
Características do Produto

  1. Alta condutividade:
    • O alto conteúdo de pó de prata assegura que o chumbo tem uma resistência elétrica extremamente baixa.
    • A condutividade é estável, e pode manter excelente condutividade mesmo sob uso a longo prazo ou mudanças ambientais.
  2. Aplicabilidade de baixa temperatura:
    • O processo de cura pode ser concluído a temperaturas mais baixas, reduzindo o dano térmico ao substrato.
    • Ainda pode manter boa fluidez e desempenho de revestimento a baixas temperaturas.
  3. Excelente desempenho de adesão:
    • A matriz de resina tem boas propriedades adesivas e pode ligar firmemente vários substratos como metais, cerâmica, vidro, etc.
    • Após a cura, uma forte camada condutiva é formada para melhorar a estabilidade e confiabilidade dos componentes eletrônicos.
  4. Boa processabilidade:
    • A falha tem boa fluidez e é fácil de abrir e imprimir na tela.
    • A viscosidade pode ser ajustada de acordo com as necessidades do cliente para se adaptar a diferentes processos de produção.
  5. Amicidade ambiental:
    • O produto não contém substâncias nocivas como chumbo e cumpre padrões ambientais como o RoHS.
    • Não são liberados gases nocivos durante o uso, tornando-os ecológicos.

导电银浆
Campos de Aplicação

  • Fabricação de interruptores de filme fino: usados para fabricar a camada condutiva de interruptores de filme fino para alcançar transmissão de sinais elétricos confiáveis.
  • Produção de eletrodos capacitores: usados para produzir eletrodos capacitores para fornecer características excelentes de capacitação.
  • Fabricação de tela de toque: usada para a camada condutiva de telas de toque, fornecendo função sensível e estável de senso de toque.
  • Outras indústrias eletrônicas, como placas de circuitos, embalagens eletrônicas, sensores, etc., são usadas para alcançar conexões condutivas entre componentes eletrônicos.

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