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A pasta de prata de alta condutividade de baixa temperatura é uma pasta de película espessa desenvolvida para as necessidades de fabricação de dispositivos eletrônicos de alta eficiência. É composta por pó de prata ultrafina, pó de vidro de baixo ponto de fundição ou fase de ligação de resin a, e mistura precisa com carregadora orgânica. O produto é revestido na superfície de placas de silício, cerâmica ou substratos flexíveis através da tecnologia de impressão de tela, e depois sinterado a baixa temperatura para formar uma camada condutiva de prata densa. É usado em cenários como eletrodos da linha frontal da célula solar, montagem de chips semicondutores e interconexão condutiva de circuitos integrados.
Em princípio, polvo de prata ultrafina utiliza sua alta atividade de superfície para alcançar ligação metalúrgica entre partículas através da difusão da superfície e difusão das fronteiras de grãos em temperaturas mais baixas, formando uma rede condutiva contínua e densa. O tamanho e morfologia de partículas de pó de prata otimizados permitem a camada de prata sinterada alcançar resistência extremamente baixa, assegurando perda mínima de corrente durante a transmissão. A característica de sinterização de baixa temperatura reduz o consumo de energia de produção evitando danos térmicos ao substrato e componentes encapsulados causados por altas temperaturas.
A vantagem fundamental deste produto reside em sua alta condutividade, que assegura uma transmissão eficiente da corrente e melhora a eficiência geral do equipamento; A sinterização de baixa temperatura é econômica e econômica, com boa compatibilidade de processos; Adequado para vários cenários de fabricação eletrônica de precisão como células solares, semicondutores e circuitos integrados.
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A pasta de prata de alta condutividade de baixa temperatura utiliza pó de prata de alta qualidade como um preencher condutivo, combinado com resin a de polímero alto, solvente, agente de cura e aditivos. através de processos finos de mistura e dispersão, é feita em uma pasta uniforme e fácil de operar. Essa pasta de prata pode alcançar excelente condutividade a baixas temperaturas, tornando-a particularmente adequada para substratos sensíveis à temperatura e componentes eletrônicos.

Características do Produto

Campos de Aplicação
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