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Pasta conductora de plata
Pulpa de plata de baja temperatura de alta conductividad eléctrica
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Pulpa de plata de baja temperatura de alta conductividad eléctrica

La pulpa de plata de baja temperatura de alta conductividad eléctrica es una pulpa conductora de película gruesa desarrollada para las necesidades de fabricación de dispositivos electrónicos de alta eficiencia, que se compone de polvo de plata ultrafino, polvo de vidrio de bajo punto de fusión o fase de Unión de resina y portador orgánico. Los productos se recubren en la superficie de pastillas de silicio, cerámica o sustratos flexibles a través de un proceso de impresión por malla de alambre, y se forman capas conductoras de plata densas después de la sinterización a baja temperatura, que se utilizan en escenarios como electrodos de puerta frontal de células solares, montaje de chips semiconductores e interconexión conductora de circuitos integrados.

En principio, el polvo de plata ultrafino utiliza su alta actividad superficial para lograr la Unión metalúrgica entre partículas a temperaturas más bajas a través de la difusión superficial y la difusión del límite del grano, formando una red eléctrica continua y densa. El tamaño y la morfología optimizados del polvo de plata hacen que la capa de plata alcance una resistencia de volumen extremadamente baja después de la sinterización, lo que garantiza que la pérdida de corriente durante el proceso de transmisión sea mínima. Las características de sinterización a baja temperatura reducen el consumo de energía de producción y, al mismo tiempo, evitan daños térmicos en el sustrato y los componentes encapsulados a alta temperatura.

Las ventajas centrales de este producto son: la Alta conductividad eléctrica garantiza la transmisión eficiente de la corriente y mejora la eficiencia general del equipo; La sinterización a baja temperatura ahorra energía y protección del medio ambiente, y la compatibilidad del proceso es buena; Adaptado a una variedad de escenarios de fabricación electrónica de precisión, como células solares, semiconductores y circuitos integrados.


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La pulpa de plata de alta conductividad eléctrica y baja temperatura utiliza polvo de plata de alta calidad como relleno conductor, combinando resina de alto polímero, disolvente, agente de curado y aditivos, a través de un proceso de mezcla y dispersión fino, para hacer una pulpa uniforme y fácil de operar. Esta pulpa de plata puede lograr una excelente conductividad eléctrica a bajas temperaturas, especialmente adecuada para sustratos sensibles a la temperatura y componentes electrónicos.

导电银浆
Características del producto

  1. Alta conductividad eléctrica:
    • El alto contenido de polvo de plata garantiza que el tamaño tenga una resistencia eléctrica extremadamente baja.
    • La conductividad eléctrica es estable y puede mantener una excelente conductividad eléctrica incluso bajo un uso prolongado o cambios ambientales.
  2. Aplicabilidad a baja temperatura:
    • El proceso de curado se puede completar a una temperatura más baja, lo que reduce el daño térmico al sustrato.
    • A baja temperatura, todavía se puede mantener una buena fluidez y propiedades de recubrimiento.
  3. Excelentes propiedades de unión:
    • La matriz de resina tiene buenas propiedades de unión y puede adherirse firmemente a una variedad de sustratos, como metal, cerámica, vidrio, etc.
    • Después de la solidificación, se forma una capa conductora fuerte para mejorar la estabilidad y fiabilidad de los componentes electrónicos.
  4. Buena artesanía:
    • El tamaño tiene una buena fluidez y es fácil de recubrir y imprimir con malla de alambre.
    • La viscosidad se puede ajustar de acuerdo con las necesidades del cliente para adaptarse a diferentes procesos de producción.
  5. Protección del medio ambiente:
    • Los productos no contienen sustancias nocivas como el plomo y cumplen con las normas ambientales como rohs.
    • No se liberan gases nocivos durante el uso y son respetuosos con el medio ambiente.

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Área de aplicación

  • Fabricación de interruptores de película delgada: se utiliza para fabricar capas conductoras de interruptores de película delgada para lograr una transmisión confiable de señales eléctricas.
  • Producción de electrodos capacitivos: se utiliza para producir electrodos capacitivos, proporcionando excelentes características capacitivas.
  • Fabricación de pantalla táctil: capa conductora para pantalla táctil, que proporciona una función de inducción táctil sensible y estable.
  • Otras industrias electrónicas: como placas de circuito, envases electrónicos, sensores y otros campos, para lograr conexiones conductoras entre componentes electrónicos.

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