Pulpa de plata conductora sinterizada sin presión

La pulpa de plata conductora sinterizada sin presión es una pulpa de plata conductora formada a través de la tecnología de sinterización sin presión utilizando polvo de plata de fórmula especial y matriz de resina y otros materiales. En comparación con el proceso de sinterización tradicional, la sinterización sin presión puede lograr una sinterización completa de polvo de plata a temperaturas más bajas, formando así una capa conductora de alta calidad sin necesidad de presión adicional.

Características del producto

1. Sinterización sin presión:
   • Sinterización a baja temperatura: puede completar el proceso de sinterización a una temperatura más baja, reduciendo el daño térmico al sustrato.
   • Sin presión: no es necesario aplicar fuerzas externas durante el proceso de sinterización, adecuado para sustratos sensibles a la temperatura y la presión.
2. Alta conductividad eléctrica:
   • Alto contenido de polvo de plata: el contenido de polvo de plata es suficiente para garantizar la formación de una capa conductora de baja resistencia.
   • Sinterización entre partículas: las partículas de polvo de plata forman una ruta de conducción continua a través de la sinterización, lo que mejora la conductividad eléctrica.
3. Excelentes propiedades de unión:
   • Matriz de resina: la matriz de resina tiene buenas propiedades de unión y puede adherirse firmemente a una variedad de sustratos, como metal, cerámica, vidrio, etc., para garantizar la estabilidad y fiabilidad de la capa conductora.
4. Resistencia a altas temperaturas:
   • Resistencia a altas temperaturas: puede mantener una conductividad eléctrica estable y una resistencia a la adherencia en un ambiente de alta temperatura.
5. Buena artesanía:
   • Movilidad: buena movilidad, táctilidad y operatividad, adecuada para una variedad de procesos de recubrimiento, como impresión en pantalla, pulverización, etc.
   • Condiciones de curado: se puede seleccionar el curado a temperatura ambiente o el curado por calentamiento según sea necesario, y las condiciones específicas se operan de acuerdo con las instrucciones del producto.
6. Protección del medio ambiente:

   • Sin plomo: los productos no contienen sustancias nocivas como el plomo y cumplen con las normas ambientales como rohs.

Área de aplicación

1. Encapsulamiento electrónico:
   • Encapsulamiento de circuitos integrados: se utiliza para conectar chips de circuitos integrados con sustratos, Pines y otros componentes para garantizar la transmisión eficiente de señales.
   • Encapsulamiento led: se utiliza para conectar el chip led con el sustrato para garantizar una iluminación eficiente y un trabajo estable.
2. Células fotovoltaicas:
   • Placa de célula solar: se utiliza para conectar barras conductoras en la placa de célula solar y mejorar la eficiencia de conversión fotoeléctrica.
   • Módulos fotovoltaicos: para conexiones conductoras en módulos fotovoltaicos para garantizar una circulación estable de corriente.
3. Placas de circuito impreso:
   • Placa de circuito: se utiliza para líneas conductoras en placas de circuito impreso para garantizar la estabilidad y fiabilidad de la transmisión de señal.
4. Otros dispositivos electrónicos:
   • Sensores: para conexiones conductoras en sensores, asegúrese de una transmisión de señal de alta precisión.
   • Placa de circuito flexible: se utiliza para la conexión eléctrica en la placa de circuito flexible para mejorar la fiabilidad y flexibilidad de la placa de circuito.

Exhibición del taller