Pasta de prata condutiva sinterada sem pressão

Pasta de prata condutiva de sinterização sem pressão é um tipo de pasta de prata condutiva formada através de tecnologia de sinterização sem pressão usando fórmulas especiais de pó de prata e materiais de matriz de resin a. Comparado aos processos tradicionais de sinterização, sinterização sem pressão pode alcançar sinterização suficiente de pó de prata a temperaturas mais baixas, formando assim camadas condutivas de alta qualidade sem a necessidade de pressão adicional.

Características do Produto

1. Sem sinterização de pressão:
   • Sinterização de baixa temperatura: Ele pode completar o processo de sinterização a uma temperatura mais baixa, reduzindo o dano térmico ao substrato.
   • Não é necessária pressão: não é necessária for ça externa durante o processo de sinterização, adequada para substratos sensíveis à temperatura e pressão.
2. Alta condutividade:
   • Alto conteúdo de pó de prata: um conteúdo adequado de pó de prata assegura a formação de uma camada condutiva de baixa resistência.
   • Sinterização entre partículas: partículas de pó de prata formam caminhos condutivos contínuos através de sinterização, melhorando sua condutividade.
3. Excelente desempenho de adesão:
   • Matriz de resina: A matriz de resina tem boas propriedades adesivas e pode ligar firmemente vários substratos como metais, cerâmica, vidro, etc., assegurando a estabilidade e fiabilidade da camada condutiva.
4. Perfeito de resistência à alta temperatura:
   • Resistência à alta temperatura: capaz de manter condutividade estável e força adesiva em ambientes de alta temperatura.
5. Boa processabilidade:
   • Liquidez: Ela tem boa fluidez, tiotropia e operabilidade, adequada para diversos processos de revestimento como impressão de tela, pulverização, etc.
   • Condições de cura: cura de temperatura do quarto ou cura de aquecimento pode ser selecionada conforme necessário, e condições específicas devem ser operadas de acordo com o manual do produto.
6. Amicidade ambiental:

   • Sem chumbo: O produto não contém substâncias nocivas como chumbo e cumpre padrões ambientais como RoHS.

Campos de Aplicação

1. Embalagem eletrônica:
   • Embalagem de circuitos integrados: usada para conectar chips de circuitos integrados com substratos, pins e outros componentes para assegurar transmissão eficiente de sinais.
   • embalagem LED: usada para conectar chips LED e substratos, assegurando emissão eficiente de luz e funcionamento estável.
2. Células fotovoltaicas:
   • células solares: usadas para conectar linhas condutivas em células solares para melhorar a eficiência de conversão fotoelétrica.
   • Módulos fotovoltaicos: usados para conexões condutivas em módulos fotovoltaicos para assegurar fluxo de corrente estável.
3. pcb:
   • Quadro de circuito: Usado para linhas condutivas em quadros de circuito impresso para assegurar a estabilidade e fiabilidade da transmissão de sinais.
4. Outros componentes eletrônicos:
   • Sensor: Usado para conexões condutivas em sensores para garantir transmissão de sinal de alta precisão.
   • Cartão de circuitos flexíveis: usada para conexões condutivas em cartões de circuitos flexíveis para melhorar a confiabilidade e flexibilidade da cartão de circuitos.

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