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Pasta de prata condutiva curada em baixa temperatura para embalagens eletrônicos é uma pasta condutiva desenvolvida para necessidades de fabricação eletrônica sensíveis ao calor, como montagem de chips e embalagens de sensores. É composta por pó de prata ultrafina, resin a termosética e aditivos. O produto é revestido na superfície do substrato ou do quadro de chumbo através de distribuição, impressão de transfer ência ou impressão de tela, e rapidamente se solidifica a uma temperatura baixa abaixo de 150 [UNK] para formar uma camada de condução de prata densa, que é usada para solidificação de chips, interconexão de embalagens IC e conexão elétrica de eletrodos de sensor MEMS.
Em princípio, polvo de prata ultrafina forma uma rede condutiva de percolação na matriz de resin a, proporcionando um caminho corrente de baixa resistência. A resin a termosética rapidamente se cruza e se solidifica em condições de baixa temperatura, diminui e compacta pó de prata para formar uma densa camada de conexão condutiva, ao mesmo tempo endosando a camada adesiva com boa força de ligação. As características de cura de baixa temperatura reduzem significativamente o impacto térmico das altas temperaturas em chips, substratos e componentes periféricos.
A vantagem fundamental deste produto é: a cura rápida de baixa temperatura reduz o impacto do estresse térmico, assegurando a confiabilidade das embalagens; A alta condutividade assegura conexões elétricas estáveis; Adaptabilidade forte do processo, adequada para embalagem e interconexão de vários componentes eletrônicos de precisão.
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Pasta de prata condutiva curada em baixa temperatura para embalagens eletrônicos é um material condutivo de alto desempenho projetado especificamente para a indústria de embalagens eletrônicas. Essa pasta de prata é feita de pó de prata de alta qualidade e resina de polimério, e é processada através de técnicas de mistura e dispersão finas. Ela pode rapidamente curar a baixas temperaturas, formando uma camada altamente condutiva, especialmente adequada para componentes eletrônicos sensíveis à temperatura. Usado amplamente em campos como embalagem de circuitos integrados, embalagem de LED, células fotovoltaicas e placas de circuitos impressos.

Características do Produto
Produtos Avantagem

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