Our main products include flexible substrate coating, shielding materials, absorbing materials, precious metal slurries, and more!

banner
Current:Home >Centro de Produtos >Pasta de metal preciosa >Pasta condutiva de prata >Pasta de prata condutiva curada em baixa temperatura para embalagens eletrônicos
Pasta condutiva de prata
Pasta de prata condutiva curada em baixa temperatura para embalagens eletrônicos
  • Pasta de prata condutiva curada em baixa temperatura para embalagens eletrônicos
  • Pasta de prata condutiva curada em baixa temperatura para embalagens eletrônicos
  • Pasta de prata condutiva curada em baixa temperatura para embalagens eletrônicos
  • Pasta de prata condutiva curada em baixa temperatura para embalagens eletrônicos
  • Pasta de prata condutiva curada em baixa temperatura para embalagens eletrônicos

Pasta de prata condutiva curada em baixa temperatura para embalagens eletrônicos

Pasta de prata condutiva curada em baixa temperatura para embalagens eletrônicos é uma pasta condutiva desenvolvida para necessidades de fabricação eletrônica sensíveis ao calor, como montagem de chips e embalagens de sensores. É composta por pó de prata ultrafina, resin a termosética e aditivos. O produto é revestido na superfície do substrato ou do quadro de chumbo através de distribuição, impressão de transfer ência ou impressão de tela, e rapidamente se solidifica a uma temperatura baixa abaixo de 150 [UNK] para formar uma camada de condução de prata densa, que é usada para solidificação de chips, interconexão de embalagens IC e conexão elétrica de eletrodos de sensor MEMS.

Em princípio, polvo de prata ultrafina forma uma rede condutiva de percolação na matriz de resin a, proporcionando um caminho corrente de baixa resistência. A resin a termosética rapidamente se cruza e se solidifica em condições de baixa temperatura, diminui e compacta pó de prata para formar uma densa camada de conexão condutiva, ao mesmo tempo endosando a camada adesiva com boa força de ligação. As características de cura de baixa temperatura reduzem significativamente o impacto térmico das altas temperaturas em chips, substratos e componentes periféricos.

A vantagem fundamental deste produto é: a cura rápida de baixa temperatura reduz o impacto do estresse térmico, assegurando a confiabilidade das embalagens; A alta condutividade assegura conexões elétricas estáveis; Adaptabilidade forte do processo, adequada para embalagem e interconexão de vários componentes eletrônicos de precisão.


Hotline

+86-13826586185

Pasta de prata condutiva curada em baixa temperatura para embalagens eletrônicos é um material condutivo de alto desempenho projetado especificamente para a indústria de embalagens eletrônicas. Essa pasta de prata é feita de pó de prata de alta qualidade e resina de polimério, e é processada através de técnicas de mistura e dispersão finas. Ela pode rapidamente curar a baixas temperaturas, formando uma camada altamente condutiva, especialmente adequada para componentes eletrônicos sensíveis à temperatura. Usado amplamente em campos como embalagem de circuitos integrados, embalagem de LED, células fotovoltaicas e placas de circuitos impressos.

导电银浆
Características do Produto

  1. Curamento de baixa temperatura: Pode ser curado em temperaturas mais baixas (como 120-150 [UNK]) para reduzir o dano térmico ao substrato.
  2. Alta condutividade: O conteúdo de pó de prata é alto, assegurando que a camada condutiva tem resistência extremamente baixa e melhorando a condutividade.
  3. Excelente desempenho de adesão: A matriz de resina tem bom desempenho de adesão e é adequada para vários substratos como metais, cerâmica, vidro, etc.
  4. Boa processabilidade: tem boa fluidez e tiotropia, tornando fácil para operações de revestimento e impressão de tela.
  5. Amicidade ambiental: O produto cumpre os padrões RoHS e não contém substâncias nocivas como chumbo.

Produtos Avantagem

  1. Melhorar a eficiência da produção: A cura de baixa temperatura reduz o tempo de cura e melhora a eficiência da produção.
  2. Melhoria da estabilidade dos componentes eletrônicos: A camada condutiva formada após a cura tem alta confiabilidade, melhorando a estabilidade e a vida de serviço dos componentes eletrônicos.
  3. Redução de custos: A cura de baixa temperatura reduz o consumo de energia, minimiza o dano térmico ao substrato e baixa os custos de produção.
  4. Ambientalmente amigável e sem poluição: Compreende com padrões ambientais, sem liberação nociva de gás durante o uso, e é ambientalmente amigável.

导电银浆
processo de produção

  1. Preparação de matérias primas: Pesar exatamente pó de prata de alta qualidade, matriz de resina, solventes e outros aditivosAdditivo.
  2. Mistura e Mistura: Usa um misturador de alta velocidade para misturar as matérias-primas de forma uniformeAssurecer que todos os componentes sejam completamente dispersos.
  3. Purificação de filtração: eliminação das impurezas do chumbo através de filtração finaE partículas para assegurar a pureza da tormenta.
  4. Coating: Aplicar o desgaste uniformemente no substratoPode ser feito através de pulverização, impressão de tela e outros métodos.
  5. Cura: De acordo com o manual do produtoOperar nas condições de cura para garantir a solidificação completa da pasta de prata condutiva.

Display da Workshop
车间图    应用领域    联系我们

Hotline
0755-22277778
13826586185(Mr.Duan)
Wechat QRcode Wechat QRcode