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Nano-pasta de cobre é um novo tipo de material condutivo desenvolvido para necessidades eletrônicas de impressão e fabricação de componentes de alta precisão. É composto por pó de cobre de nano, portadores orgânicos e agentes de dispersão. O produto é revestido de padrões condutivos na superfície de cerâmica, vidro ou substratos flexíveis através da tecnologia de impressão de tela, e depois sinterado a baixa temperatura para formar uma camada condutiva de cobre densa. É usado para interconexão de chips LED, eletrodos de tela de toque, linhas de sinais sensores e eletrônica impressa flexível.
Em princípio, o efeito de tamanho das partículas de cobre nano lhes dá uma energia de ativação sinterizante muito menor que a de pó de cobre micro. Em temperaturas mais baixas, a ligação metalúrgica entre partículas pode ser alcançada através da difusão da superfície e difusão das fronteiras de grãos, formando uma rede condutiva contínua e densa. As transportadoras orgânicas fornecem o esgoto com propriedades reológicas adequadas durante o estágio de impressão, assegurando impressão de linha fina de alta precisão, e completamente descompondo e descargando durante o estágio inicial de sinterização. As características de sinterização de baixa temperatura evitam efetivamente danos ao substrato termossensivo causados por altas temperaturas, enquanto a camada de cobre obtém excelente condutividade e adesão.
A vantagem fundamental deste produto reside na sinterização densa de baixa temperatura de pó de nano cobre, que equilibra alta condutividade e compatibilidade de processos; A capacidade de microrevestimento se adapta à tendência da produção eletrônica de alta densidade e miniaturizada; Excelente condutividade e estabilidade, fornecendo soluções de interconexão condutiva eficientes e confiáveis para campos como LED, telas de toque e sensores.
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Nano-pasta de cobre é um novo tipo de material condutivo preparado usando nanotecnologia avançada, principalmente composto por partículas de cobre de alta puridade e solventes especialmente formulados. Este produto usa um processo de dispersão fino para distribuir uniformemente partículas de nano cobre no meio, formando uma suspensão estável. A pasta de cobre nano tem excelente condutividade, condutividade térmica, bem como boa estabilidade química e resistência à oxidação, e é amplamente utilizada em indústrias como eletrônica, nova energia e fabricação de materiais avançados.
Características do Produto
Produtos Avantagem

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