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Pasta de cobre
MLCC usa pasta de cobre com alta febre
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MLCC usa pasta de cobre com alta febre

MLCC usa pasta de cobre altamente sinterada como material condutivo chave para formar eletrodos finais de chip multilayer ceramic capacitors, que é usado para formar a camada de metal de eletrodos externos em ambos os extremos do corpo cerâmico. Esse esgoto é precisamente formulado de pó de cobre ultrafina, fase de ligação de vidro e carregador orgânico. É revestido no extremo do MLCC através de mergulho ou impressão de tela, e depois sinterado a alta temperatura para formar um eletrodo de cobre denso. Então é eletroplaçado com lata de níquel para formar uma estrutura de eletrodos de três camadas, alcançando conexão confiável entre o eletrodo interno e o circuito externo.

Em princípio, polvo de cobre ultrafino forma uma rede condutiva contínua e densa através da difusão atômica durante o sinterismo de alta temperatura. O pó de vidro sofre e flui à temperatura de sinterização, formando ligações químicas com o substrato cerâmico, ajustando a expansão térmica que corresponde entre a camada de cobre e a camada dielétrica cerâmica, reduzindo efetivamente o estresse interfacial. A alta atividade de sinterização aumenta significativamente o grau de densificação da camada de cobre, reduzindo o risco de buracos e quebra no final.

A vantagem essencial deste produto reside em suas propriedades altas de sinterização, que ligam estreitamente a camada de metal com a camada de cerâmica, reduzindo efetivamente o risco de quebra; Excelente dispersibilidade e adesão asseguram eletrodos finais uniformes e densos; Adaptar-se ao processo de produção em massa do MLCC para melhorar a confiabilidade e rendimento dos produtos.


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O MLCC usa pó de cobre de alta puridade como meio condutivo, combinado com uma matriz de resin a especialmente projetada e aditivos funcionais, e é feito através de processos finos de dispersão e molhimento usando pasta de cobre sinterada de alta temperatura. Este produto é projetado especificamente para a fabricação de eletrodos internos e terminales externos de MLCC, e pode manter condutividade estável e for ça mecânica durante o processo de sinterização de alta temperatura.
MLCC用高烧结铜浆

Características do Produto

  1. Alta condutividade:
    • O pó de cobre de alta pureza assegura que a pasta de cobre tem resistência elétrica extremamente baixa e fornece excelente condutividade.
    • Adequado para fabricar eletrodos internos e terminais externos do MLCC, satisfazendo altos requisitos de condutividade.
  2. Adesão forte:
    • A matriz de resin a especialmente projetada forma um forte vínculo com o meio cerâmico, assegurando adesão estável da pasta de cobre no substrato.
    • Melhor a confiabilidade e estabilidade dos produtos do MLCC.
  3. Resistência à alta temperatura:
    • Pasta de cobre sinterada em alta temperatura permanece estável durante o processo de sinterização em alta temperatura e não afetará sua condutividade e força mecânica devido às mudanças de temperatura.
    • Adequado para o processo de sinterização de alta temperatura, satisfazendo os requisitos de alta temperatura da fabricação de MLCC.
  4. Estabilidade sensorial:
    • A pasta de cobre com alta febre tem excelente estabilidade durante a sinterização, sem defeitos como bolhas e quebra.
    • assegurar a qualidade e alta confiabilidade dos produtos MLCC.
  5. Ambientalmente amigável e sem poluição:
    • O produto cumpre padrões ambientais, e não há emissão de gás nociva durante o processo de produção, tornando-o ecológico.
    • Fabricação de MLCC adequada para fabricação verde e necessidades de desenvolvimento sustentável.

铜浆
Campos de Aplicação

  1. Fabricação de MLCC:
    • Usado para fabricar eletrodos internos no MLCC, fornecendo condutividade estável e adesão confiável.
    • Usado para a fabricação de terminales externos MLCC para garantir uma boa conexão entre terminales e pistas.
  2. Componentes eletrônicos:
    • Usado para conexões condutivas de outros componentes eletrônicos, como resistentes, capacitores, indutores, etc.
  3. Automotive Electronics:
    • Usado para conexões condutivas em produtos eletrônicos automobilísticos, atendendo aos altos requisitos da eletrônica automobilística para materiais condutivos.
  4. Controlo industrial:
    • Usado para conexões condutivas em equipamentos e instrumentos de controle industrial, fornecendo condutividade estável.

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