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Pâte de cuivre
Pâte de cuivre frittée à haute température pour MLCC
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Pâte de cuivre frittée à haute température pour MLCC

La pâte de cuivre frittée à haute teneur en MLCC est un matériau conducteur clé pour le moulage des électrodes d'extrémité des condensateurs en céramique multicouches à plaques pour former une couche métallique d'électrode externe aux deux extrémités du corps en céramique. Cette pâte est composée de poudre de cuivre ultra - fine, de phase liée au verre et d'un mélange précis de support organique, enduite par trempage ou sérigraphie sur la tête d'extrémité MLCC, frittée à haute température pour former une électrode de cuivre dense, puis revêtue de nickel - étain pour former une structure d'électrode à trois couches, permettant une connexion fiable de l'électrode interne au circuit externe.

En principe, la poudre de cuivre Ultrafine forme un réseau conducteur dense continu par diffusion atomique lors du frittage à haute température. La poudre de verre adoucit le flux à la température de frittage, forme une liaison chimique avec la matrice céramique, ajuste l'adaptation de la dilatation thermique entre la couche de cuivre et la couche de milieu céramique, réduisant efficacement les contraintes interfaciales. L'activité de frittage élevée augmente considérablement le degré de densification de la couche de cuivre, réduisant ainsi le risque de fissuration et de piqûres d'extrémité.

Les principaux avantages du produit sont les suivants: les caractéristiques de frittage élevées rendent la couche métallique étroitement liée à la couche céramique, réduisant efficacement le risque de fissuration; Excellente dispersion et adhérence garantissent une densification uniforme des électrodes d'extrémité; Adaptez le processus de production de masse MLCC pour améliorer la fiabilité et la fiabilité du produit.


Hotline

+86-13826586185

La pâte de cuivre frittée à haute teneur en MLCC utilise de la poudre de cuivre de haute pureté comme milieu conducteur, combinée à une matrice de résine spécialement conçue et à des additifs fonctionnels, fabriqués par un processus de dispersion et de broyage délicat. Spécialement conçu pour la fabrication d'électrodes internes et de bornes externes de MLCC, ce produit est capable de maintenir des propriétés de conductivité et une résistance mécanique stables pendant le frittage à haute température.
MLCC用高烧结铜浆

Caractéristiques du produit

  1. Haute conductivité:
    • La poudre de cuivre de haute pureté assure une très faible résistivité de la pâte de cuivre, offrant d'excellentes propriétés de conductivité.
    • Convient à la fabrication d'électrodes internes et de bornes externes MLCC, répondant aux exigences de conductivité élevée.
  2. Forte adhérence:
    • Une force de liaison solide est formée entre la matrice de résine spécialement conçue et le milieu céramique, assurant une fixation stable de la pâte de cuivre sur le substrat.
    • Améliorer la fiabilité et la stabilité des produits MLCC.
  3. Résistance à haute température:
    • La pâte de cuivre frittée à haute température reste stable pendant le frittage à haute température et n'affecte pas les propriétés de conductivité et la résistance mécanique en raison des changements de température.
    • Il convient au processus de frittage à haute température et répond aux exigences de haute température de la fabrication MLCC.
  4. Stabilité du frittage:
    • La pâte de cuivre frittée à haute teneur a une excellente stabilité pendant le frittage, sans bulles, fissures et autres défauts.
    • Assurer la qualité et la fiabilité des produits MLCC.
  5. Respectueux de l'environnement et sans pollution:
    • Les produits sont conformes aux normes environnementales, aucun dégagement de gaz nocif pendant la production et respectueux de l'environnement.
    • Fabrication MLCC adaptée aux exigences de fabrication verte et de développement durable.

铜浆
Domaines d'application

  1. Fabrication MLCC:
    • Pour la fabrication d'électrodes internes MLCC offrant une conductivité stable et une fixation fiable.
    • Pour la fabrication de bornes externes MLCC, assurant une bonne connexion des bornes avec les conducteurs.
  2. Composants électroniques:
    • Pour les connexions conductrices d'autres composants électroniques tels que des résistances, des condensateurs, des inductances, etc.
  3. Électronique automobile:
    • Connexion conductrice pour l'électronique automobile, répond aux exigences élevées de l'électronique automobile pour les matériaux conducteurs.
  4. Contrôle industriel:
    • Connexion conductrice pour appareils de contrôle industriels et instrumentation, offrant des propriétés de conduction stables.

Présentation de l'atelier
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