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Pasta de cobre condutiva impressa D é um material condutivo de alto desempenho desenvolvido para necessidades aditivas de fabricação, composto de pó de cobre, carregadores orgânicos e auxílios de sinterização. O produto é formado por pulverização adesiva ou impressão direta de escrita, e depois gravado e sinterado para formar uma densa estrutura condutiva de cobre. É adequado para fabricação rápida de partes condutivas complex as como circuitos de precisão, sensores e componentes de escudo eletromagnético.
Em princípio, pó de cobre forma uma rede condutiva contínua e densa através da difusão atômica durante o processo de sinterização. As carregadoras orgânicas fornecem o esgoto com propriedades reológicas adequadas para a impressão, assegurando a precisão e adesão entre camadas da moldura de impressão. A tecnologia de impressão 3D pode integrar componentes condutivos com estruturas geométricas complexas, permitindo protótipos rápidos e produção em massa sem necessidade de moldes.
A vantagem fundamental deste produto reside em sua alta condutividade e excelentes propriedades físicas, que satisfazem os requisitos das aplicações de aviação eletrônica; Boa fluidez e formabilidade adequadas para vários processos de impressão 3D; Pode alcançar protótipos rápidos e fabricação direta de estruturas condutivas complexas.
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Pasta de cobre condutiva impressa 3D é um material condutivo de alto desempenho projetado especificamente para o campo da produção aditiva. Usa pó de cobre de alta puridade como componente principal condutor, combinado com uma matriz de resin a especialmente projetada e aditivos funcionais, e é feito através de processos de dispersão fina e molhimento. Este produto tem excelente condutividade, adesão, estabilidade de moldagem e desempenho de processamento, adequado para tecnologia de impressão 3D, e pode satisfazer os altos requisitos de materiais condutivos no campo da produção aditiva.
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