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Pasta de cobre
Pasta de cobre condutiva de eletrodos terminales
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Pasta de cobre condutiva de eletrodos terminales

A pasta de cobre condutiva de eletrodos terminales é um material condutivo chave para formar eletrodos terminales na fabricação de componentes de chip. É usada para formar eletrodos externos em ambos os extremos de corpos de cerâmica em MLCC, indutores de chip e outros componentes, alcançando conexão elétrica entre eletrodos internos e circuitos externos. Esse esgoto é precisamente formulado de pó de cobre, fase de ligação de vidro e carregador orgânico. É revestido no final do componente através de mergulho ou impressão de tela, e depois sinterizado a alta temperatura para formar uma camada densa de cobre.

Em princípio, pó de cobre forma uma rede condutiva contínua através da difusão atômica durante o processo de sinterização, proporcionando um caminho de alta resistência. Após a sinterização, o pó de vidro forma ligações químicas com o substrato cerâmico, endosando a camada de cobre com forte adesão e ajustando a expansão térmica correspondente entre a camada de cobre e a cerâmica. As transportadoras orgânicas fornecem o desgaste com tixotropia adequada e propriedades de equilíbrio, assegurando cobertura uniforme e forma final consistente. Após a sinterização, o eletrodo terminal de cobre precisa ser submetido a processos como cobertura de níquel e cobertura de lenha para formar uma estrutura de eletrodos de três camadas com boa soldabilidade.

A vantagem fundamental deste produto reside em suas excelentes características de impressão e adesão, que podem cobrir e formar uma camada de cobre uniforme e densa; Muitos modelos são compatíveis com componentes de diferentes tamanhos, reduzindo efetivamente os buracos de pins nos extremos e melhorando a confiabilidade e o rendimento de montagem da produção em massa.


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+86-13826586185

A pasta de cobre condutiva de eletrodos terminales é um material condutivo de alto desempenho projetado especificamente para a preparação de eletrodos terminales em capacitores de cerâmica multicamada (MLCC) e outros componentes eletrônicos. Usa pó de cobre de alta puridade como componente principal condutor, combinado com uma matriz de resin a especialmente projetada e aditivos funcionais, e é feito através de processos de dispersão fina e molhimento. Este produto tem excelente condutividade, adesão, resistência à alta temperatura e estabilidade de sinterização, adequada para processos de sinterização de alta temperatura, assegurando que os elétrodos finais de componentes eletrônicos possuem condutividade estável e boa for ça mecânica.
端电极导电铜浆

Características do Produto

  1. Alta condutividade:
    • Alto conteúdo de pó de cobre e baixa resistência asseguram excelente condutividade do eletrodo final.
    • Aplicados aos requisitos de componentes eletrônicos de alta frequência e alta potência.
  2. Adesão forte:
    • Uma força forte de ligação é formada entre a matriz de resina e o substrato de cerâmica ou metal, assegurando adesão estável da pasta de cobre no substrato.
    • Melhor a confiabilidade e estabilidade dos eletrodos finais eletrônicos dos componentes eletrônicos.
  3. Resistência à alta temperatura:
    • Pasta de cobre sinterada em alta temperatura permanece estável durante o processo de sinterização em alta temperatura e não afetará sua condutividade e força mecânica devido às mudanças de temperatura.
    • Adequado para o processo de sinterização de alta temperatura, satisfazendo os requisitos da fabricação de MLCC e outras aplicações de alta temperatura.
  4. Estabilidade sensorial:
    • Tem excelente estabilidade durante o processo de sinterização e não terá defeitos como bolhas ou quebra.
    • Assurecer a condutividade e a força mecânica do eletrodo terminal.
  5. Ambientalmente amigável e sem poluição:
    • O produto cumpre padrões ambientais, e não há emissão de gás nociva durante o processo de produção, tornando-o ecológico.
    • Adequado para a fabricação eletrônica de componentes que satisfaça os requisitos de fabricação verde e desenvolvimento sustentável.

铜浆
Produtos Avantagem

  1. Melhoria da qualidade do produto:
    • Alta condutividade e forte adesão asseguram excelente desempenho elétrico e estabilidade mecânica dos eletrodos final eletrônicos componentes.
    • Ajuda a melhorar a eficiência e a confiabilidade dos componentes eletrônicos.
  2. Melhorar a eficiência da produção:
    • Bom desempenho de processamento e estabilidade de sinterização contribuem para melhorar a eficiência e rendimento da produção.
    • Reduzir a taxa de resíduos durante o processo de produção.
  3. Reduzir os custos:
    • Comparado com materiais tradicionais de metal precioso, a pasta de cobre tem uma vantagem de custo e ajuda a reduzir o custo de produção de componentes eletrônicos.
    • Reduzir o custo dos componentes eletrônicos.
  4. Encontrar necessidades diversas:
    • Produtos de pasta de cobre condutiva de eletrodos finais podem ser personalizados de acordo com diferentes especificações e requisitos de desempenho dos componentes eletrônicos.
    • Reenchem as diversas necessidades de diferentes campos de aplicação.

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