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A pasta de cobre condutiva de eletrodos terminales é um material condutivo chave para formar eletrodos terminales na fabricação de componentes de chip. É usada para formar eletrodos externos em ambos os extremos de corpos de cerâmica em MLCC, indutores de chip e outros componentes, alcançando conexão elétrica entre eletrodos internos e circuitos externos. Esse esgoto é precisamente formulado de pó de cobre, fase de ligação de vidro e carregador orgânico. É revestido no final do componente através de mergulho ou impressão de tela, e depois sinterizado a alta temperatura para formar uma camada densa de cobre.
Em princípio, pó de cobre forma uma rede condutiva contínua através da difusão atômica durante o processo de sinterização, proporcionando um caminho de alta resistência. Após a sinterização, o pó de vidro forma ligações químicas com o substrato cerâmico, endosando a camada de cobre com forte adesão e ajustando a expansão térmica correspondente entre a camada de cobre e a cerâmica. As transportadoras orgânicas fornecem o desgaste com tixotropia adequada e propriedades de equilíbrio, assegurando cobertura uniforme e forma final consistente. Após a sinterização, o eletrodo terminal de cobre precisa ser submetido a processos como cobertura de níquel e cobertura de lenha para formar uma estrutura de eletrodos de três camadas com boa soldabilidade.
A vantagem fundamental deste produto reside em suas excelentes características de impressão e adesão, que podem cobrir e formar uma camada de cobre uniforme e densa; Muitos modelos são compatíveis com componentes de diferentes tamanhos, reduzindo efetivamente os buracos de pins nos extremos e melhorando a confiabilidade e o rendimento de montagem da produção em massa.
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A pasta de cobre condutiva de eletrodos terminales é um material condutivo de alto desempenho projetado especificamente para a preparação de eletrodos terminales em capacitores de cerâmica multicamada (MLCC) e outros componentes eletrônicos. Usa pó de cobre de alta puridade como componente principal condutor, combinado com uma matriz de resin a especialmente projetada e aditivos funcionais, e é feito através de processos de dispersão fina e molhimento. Este produto tem excelente condutividade, adesão, resistência à alta temperatura e estabilidade de sinterização, adequada para processos de sinterização de alta temperatura, assegurando que os elétrodos finais de componentes eletrônicos possuem condutividade estável e boa for ça mecânica.
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