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Pasta de cobre
Pulpa de cobre nanométrico
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Pulpa de cobre nanométrico

La pulpa de cobre nanométrico es un nuevo material conductor desarrollado para las necesidades de impresión y fabricación de componentes electrónicos de alta precisión, que está compuesto por polvo de cobre nanométrico, portadores orgánicos y aditivos dispersos. Los productos se recubren en superficies de cerámica, vidrio o sustratos flexibles a través de un proceso de impresión por malla de alambre para formar patrones conductores, y se sinterizan a baja temperatura para formar una capa conductora de cobre denso, que se utiliza en escenarios como la interconexión de chips led, electrodos de pantalla táctil, líneas de señal de sensores y electrónica de impresión flexible.

En principio, el efecto de tamaño de las nanopartículas de cobre las hace tener una energía de activación de sinterización muy inferior a la del polvo de cobre de micrones, que puede lograr la Unión metalúrgica entre partículas a través de la difusión superficial y la difusión del límite de grano a temperaturas más bajas, formando una red eléctrica continua y densa. El soporte orgánico da a la pulpa las características de flujo adecuadas en la etapa de impresión, garantiza la impresión de alambre fino de alta precisión y se descompone y descarga completamente en la etapa inicial de la sinterización. Las características de sinterización a baja temperatura evitan eficazmente el daño del sustrato térmico a alta temperatura, mientras que la capa de cobre obtiene una excelente conductividad eléctrica y adherencia.

La ventaja central de este producto es que el polvo de cobre nanométrico logra una sinterización densa a baja temperatura, teniendo en cuenta la Alta conductividad eléctrica y la compatibilidad del proceso; La capacidad de recubrimiento fino se adapta a la tendencia de fabricación electrónica de alta densidad y miniaturización; Excelente conductividad y estabilidad, proporciona soluciones de interconexión conductora eficientes y confiables para led, pantallas táctiles y sensores.


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La pulpa de Nano - cobre es un nuevo material conductor preparado con nanotecnología avanzada, que se compone principalmente de partículas de Nano - cobre de alta pureza y disolventes especiales. El producto hace que las partículas de Nano - cobre se distribuyan uniformemente en el medio a través de un proceso de dispersión fino, formando una suspensión estable. La pulpa de cobre nanométrico tiene una excelente conductividad eléctrica, conductividad térmica, buena estabilidad química y propiedades antioxidantes, y es ampliamente utilizada en la industria electrónica, el campo de la nueva energía y la fabricación de materiales avanzados.
纳米铜浆

Características del producto

  1. Alta conductividad eléctrica: las nanopartículas de cobre tienen una resistencia eléctrica extremadamente baja y pueden mejorar significativamente la conductividad eléctrica del material.
  2. Alta conductividad térmica: las nanopartículas de cobre tienen excelentes propiedades térmicas y pueden mejorar efectivamente el efecto de disipación de calor del material.
  3. Estabilidad química: la superficie de las nanopartículas de cobre ha sido especialmente tratada y tiene una buena estabilidad química y propiedades antioxidantes.
  4. Fácil dispersión: la pulpa de cobre nanométrico tiene una buena dispersión en una variedad de medios, lo que facilita el procesamiento y la Aplicación.
  5. Protección del medio ambiente sin contaminación: los productos cumplen con las normas ambientales, no se liberan sustancias nocivas durante el uso y son respetuosos con el medio ambiente.

Ventajas del producto

  1. Mejorar la conductividad eléctrica: la Alta conductividad eléctrica de las nanopartículas de cobre puede mejorar significativamente las propiedades eléctricas de los materiales y es adecuada para la aplicación de varios materiales conductores.
  2. Mejorar la conductividad térmica: la Alta conductividad térmica de las nanopartículas de cobre puede mejorar efectivamente el efecto de disipación de calor del material y es adecuado para las necesidades de disipación de calor de los componentes electrónicos de alta potencia.
  3. Mejorar la estabilidad química: las nanopartículas de cobre tratadas en la superficie tienen una buena estabilidad química y propiedades antioxidantes, lo que prolonga la vida útil del material.
  4. Reducción de costos: el uso eficiente de la pulpa de cobre nanométrico reduce el uso de materiales y ayuda a reducir los costos de producción.
  5. Protección del medio ambiente sin contaminación: los productos cumplen con las normas ambientales, no se liberan sustancias nocivas durante el uso y son respetuosos con el medio ambiente.

铜浆
Área de aplicación

  1. Industria electrónica: se utiliza para la fabricación de materiales conductores de alto rendimiento, materiales conductores de calor y componentes electrónicos.
  2. Campo de la nueva energía: se aplica a la fabricación de nuevos materiales energéticos como células solares, pilas de combustible y baterías de iones de litio.
  3. Fabricación de materiales avanzados: se utiliza para preparar materiales compuestos de alta resistencia, alta conductividad eléctrica y alta conductividad térmica.
  4. Otros campos: adecuado para varios escenarios de aplicación que requieren alta conductividad eléctrica, alta conductividad térmica y estabilidad química.

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