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Pasta de cobre
Pulpa de cobre de tapa HDI de varias capas con agujeros ciegos
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Pulpa de cobre de tapa HDI de varias capas con agujeros ciegos

La pulpa de cobre de agujero de tapón HDI multicapa de agujero ciego es un material conductor de agujero de tapón desarrollado para las necesidades de fabricación de placas de interconexión de alta densidad, que se compone de polvo de cobre, fase de unión inorgánica y soporte orgánico. El producto se utiliza para rellenar la estructura del agujero ciego en la placa hdi, formando un canal de conducción vertical a través del agujero del tapón y el proceso de sinterización, logrando la interconexión eléctrica entre diferentes capas conductoras.

En principio, las partículas de polvo de cobre forman una red eléctrica continua y densa a través de la difusión Atómica durante el proceso de sinterización, llenando el espacio interior del agujero ciego. Después de la sinterización, la fase de unión inorgánica forma una unión química con el sustrato de la pared del agujero, proporcionando una fuerte adhesión. El portador orgánico le da a la pulpa las características de flujo adecuadas para el relleno, lo que garantiza la densidad del relleno de agujeros ciegos.

Las ventajas centrales de este producto son: excelente densidad de llenado, formando una conexión conductora entre capas confiable; Fuerte adherencia para garantizar la estabilidad a largo plazo de la placa HDI en un entorno de circuito complejo.


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La pulpa de cobre de enchufe HDI multicapa con agujeros ciegos es un material conductor de alto rendimiento diseñado especialmente para la fabricación de placas de circuito impreso (pcb) de HDI multicapa de alto rendimiento. Está hecho de polvo de cobre de alta calidad combinado con una matriz de resina especial a través de un proceso de mezcla y dispersión fino. Este producto tiene una excelente conductividad eléctrica, capacidad de llenado de agujeros y adherencia, y es adecuado para el proceso de taponamiento de agujeros ciegos en la fabricación de PCB HDI para garantizar la conductividad estable de la placa de circuito bajo una estructura compleja.
盲孔多层HDI塞孔铜浆

Características del producto

  1. Alta conductividad eléctrica:
    • El alto contenido de polvo de cobre y la baja resistencia eléctrica garantizan que la capa conductora tenga una excelente conductividad eléctrica.
    • Adecuado para aplicaciones de conexión de alta densidad y transmisión de señal de alta frecuencia.
  2. Fuerte capacidad de llenado de agujeros:
    • El producto tiene una buena plasticidad y permeabilidad, y puede llenar eficazmente pequeños agujeros ciegos.
    • Asegúrese de que la capa de cobre conductor en el agujero ciego sea continua y completa, y mejore el rendimiento eléctrico de la placa de circuito.
  3. Excelente adherencia:
    • Se forma una fuerte fuerza de unión entre la matriz de resina y el sustrato para garantizar la adhesión estable de la pulpa de cobre al sustrato.
    • Mejorar la fiabilidad y estabilidad de la placa de circuito en condiciones de proceso complejas.
  4. Propiedades de procesamiento:
    • Tiene buena movilidad y thixotropismo, y es adecuado para una variedad de procesos de procesamiento, como impresión de malla de alambre y pulverización.
    • Se puede controlar con precisión el grosor y la ubicación de la capa conductora.
  5. Protección del medio ambiente sin contaminación:
    • Los productos cumplen con las normas ambientales, no se liberan gases nocivos durante el uso y son respetuosos con el medio ambiente.
    • Se aplica a los requisitos de fabricación verde y desarrollo sostenible.

铜浆
Ventajas del producto

  1. Mejorar la calidad de los agujeros ciegos:
    • La fuerte capacidad de llenado de agujeros y la excelente adherencia garantizan que la capa conductora en el agujero ciego sea estable y confiable.
    • Ayuda a mejorar las propiedades eléctricas y la estabilidad mecánica de los PCB hdi.
  2. Mejorar la eficiencia de la producción:
    • El excelente rendimiento de procesamiento facilita la producción a gran escala y la fabricación automatizada, mejorando la eficiencia de la producción.
    • Se reducen los defectos en el proceso y se ayudan a reducir los costos de fabricación.
  3. Reducción de costos:
    • En comparación con los materiales conductores tradicionales, la pulpa de cobre de enchufe HDI multicapa con agujeros ciegos tiene una ventaja de costo.
    • Ayuda a reducir el costo general de fabricación de los PCB hdi.
  4. Mejorar la fiabilidad del producto:
    • La Alta conductividad eléctrica y la fuerte capacidad de llenado de agujeros garantizan una calidad estable y confiable de los agujeros de enchufe de agujeros ciegos y mejoran la vida útil y la competitividad del mercado de las placas de circuito.

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