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Pasta de cobre
PCB pasta de cobre através do buraco
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PCB pasta de cobre através do buraco

PCB através do buraco pasta de cobre é uma pasta condutiva usada para o preenchimento através do buraco e conexão condutiva do PCB, desenvolvida para os requisitos de condução do sinal entre camadas de placas multicamadas. Esse desgaste é feito misturando pó de cobre de alta puridade, aditivos especiais e ligação de resin a. É preenchido na parede do buraco através da impressão de tela ou do processo de conexão de vácuo, e após aquecimento e cura, forma um caminho condutivo de cobre de baixa resistência contínua.

Em princípio, pó de cobre de alta puridade forma uma rede condutiva de percolação na resin a, e a resina solidifica e se reduz para compactar o pó de cobre, tornando-o estreitamente em contato e formando um canal corrente confiável. Os aditivos especiais melhoram as propriedades reológicas da falha, assegurando cobertura uniforme e preenchimento completo das paredes dos poros. Comparado com o processo de eletroplatagem, o processo de pasta de cobre através do buraco simplifica o processo de produção, reduz a dependência de soluções químicas, e dota a parede interior do buraco de boa resistência à aderência e corrosão, assegurando a estabilidade elétrica do PCB em ambientes complexos.

A vantagem fundamental deste produto é que ele preenche e solidifica diretamente em vez da metalização tradicional de buracos, simplificando o fluxo de processo; Alta condutividade e forte adesão asseguram conexões elétricas confiáveis entre camadas; A resistência à corrosão satisfaz os requisitos de ambientes de trabalho complexos.


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PCB through-hole copper paste é um material condutivo de alto desempenho projetado especificamente para camadas condutivas through-hole no processo de fabricação de placas de circuitos impressos (PCB). Essa pasta de cobre é feita combinando pó de cobre de alta qualidade com uma matriz de resin a especialmente projetada, e é processada através de técnicas de mistura e dispersão finas. Tem excelente condutividade, resistência ao calor e boa adesão, adequada para a produção de camadas condutivas para PCB através de buracos, assegurando conexões estáveis de circuitos.
PCB贯孔铜浆

Características do Produto

  1. Alta condutividade: O alto conteúdo de pó de cobre assegura que a camada condutiva tem resistência extremamente baixa e melhora a condutividade.
  2. Resistência ao calor: capaz de manter condutividade estável em ambientes de alta temperatura, adequado para processos de alta temperatura na fabricação de PCB.
  3. Boa adesão: Forma-se um vínculo forte entre o substrato de resina e o substrato PCB, assegurando a adesão estável da pasta de cobre no substrato.
  4. Excelente desempenho de processamento: tem boa fluidez e tiotropia, adequada para diversos processos como impressão de tela e pulverização.
  5. Ambientalmente amigável e sem poluição: Compreende com padrões ambientais, sem liberação nociva de gás durante o uso, e é ambientalmente amigável.

Produtos Avantagem

  1. Melhoria da condutividade: alto conteúdo de cobre assegura excelente condutividade da pasta, atendendo aos requisitos da camada condutiva PCB através do buraco.
  2. Resistência térmica aumentada: capaz de manter condutividade estável em ambientes de alta temperatura, adequado para processos de alta temperatura.
  3. Melhorar a adesão: É formada uma ligação forte entre o substrato de resina e o substrato PCB, aumentando a estabilidade da pasta de cobre.
  4. Redução dos custos: O desempenho conveniente do processamento reduz os defeitos no processo de fabricação, ajudando a baixar os custos de fabricação.
  5. Ambientalmente amigável e sem poluição: O produto cumpre padrões ambientais e não liberta gases nocivos durante o uso, tornando-o ecológicamente amigável.

PCB贯孔铜浆

Campos de Aplicação

  1. Printed Circuit Board (PCB): Um material de camada condutiva usado para PCB através de buracos, fornecendo alta condutividade e boa adesão.
  2. Cartão de circuitos multicamadas: adequada para camadas condutivas através de buracos em cartões de circuitos multicamadas, assegurando conexão estável de circuitos.
  3. Outros componentes eletrônicos: Adequados para outros componentes eletrônicos que requerem alta condutividade, resistência ao calor e boa adesão.

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