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PCB através do buraco pasta de cobre é uma pasta condutiva usada para o preenchimento através do buraco e conexão condutiva do PCB, desenvolvida para os requisitos de condução do sinal entre camadas de placas multicamadas. Esse desgaste é feito misturando pó de cobre de alta puridade, aditivos especiais e ligação de resin a. É preenchido na parede do buraco através da impressão de tela ou do processo de conexão de vácuo, e após aquecimento e cura, forma um caminho condutivo de cobre de baixa resistência contínua.
Em princípio, pó de cobre de alta puridade forma uma rede condutiva de percolação na resin a, e a resina solidifica e se reduz para compactar o pó de cobre, tornando-o estreitamente em contato e formando um canal corrente confiável. Os aditivos especiais melhoram as propriedades reológicas da falha, assegurando cobertura uniforme e preenchimento completo das paredes dos poros. Comparado com o processo de eletroplatagem, o processo de pasta de cobre através do buraco simplifica o processo de produção, reduz a dependência de soluções químicas, e dota a parede interior do buraco de boa resistência à aderência e corrosão, assegurando a estabilidade elétrica do PCB em ambientes complexos.
A vantagem fundamental deste produto é que ele preenche e solidifica diretamente em vez da metalização tradicional de buracos, simplificando o fluxo de processo; Alta condutividade e forte adesão asseguram conexões elétricas confiáveis entre camadas; A resistência à corrosão satisfaz os requisitos de ambientes de trabalho complexos.
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PCB through-hole copper paste é um material condutivo de alto desempenho projetado especificamente para camadas condutivas through-hole no processo de fabricação de placas de circuitos impressos (PCB). Essa pasta de cobre é feita combinando pó de cobre de alta qualidade com uma matriz de resin a especialmente projetada, e é processada através de técnicas de mistura e dispersão finas. Tem excelente condutividade, resistência ao calor e boa adesão, adequada para a produção de camadas condutivas para PCB através de buracos, assegurando conexões estáveis de circuitos.
Características do Produto
Produtos Avantagem

Campos de Aplicação
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