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Pasta de cobre
Pasta de cobre condutiva para circuito LED
  • Pasta de cobre condutiva para circuito LED
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Pasta de cobre condutiva para circuito LED

A pasta de cobre condutiva de circuito LED é uma pasta condutiva desenvolvida para as necessidades de interconexão condutiva de dispositivos de iluminação LED, usada para conexão elétrica entre eletrodos de chip LED e placas de circuito. O produto é feito misturando pó de cobre de alta puridade, dispersantes especiais e matriz de resin a. Pode ser aplicado à superfície do substrato através da impressão de tela ou cobertura de cola, e depois da cura, forma uma camada de conexão com funções de condutividade condutiva e térmica.

Em princípio, pó de cobre de alta puridade forma uma rede condutiva de percolação na matriz de resin a, proporcionando um caminho corrente de baixa resistência. Dispersantes especiais distribuem uniformemente pó de cobre e melhoram a uniformidade de condutividade. Após a resina ser curada, ela dá boa adesão à camada adesiva, conectando firmemente os chips. Ao mesmo tempo, a alta condutividade térmica da camada de cobre ajuda a conduzir a temperatura de junção LED ao substrato, melhorar a eficiência de dissipação de calor e assegurar uma saída estável de luz.

A vantagem fundamental deste produto reside na sua capacidade de equilibrar baixa resistência e alta condutividade térmica, assegurando uma operação eficiente e estável do LED; Boa adesão e resistência meteorológica prolongam a vida de serviço dos aparelhos de iluminação; Adaptar os processos de impressão e distribuição para satisfazer as necessidades de produção em grande escala da indústria de iluminação LED.


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A pasta de cobre condutiva de circuito LED é um material condutivo de alto desempenho projetado especificamente para a indústria de iluminação LED, composto principalmente por pó de cobre de alta puridade e uma matriz de resina especialmente feita. Através de processos precisos de mistura e dispersão, o pó de cobre é distribuído uniformemente na matriz de resin a, formando uma pasta condutiva estável. Este produto tem excelente condutividade, resistência ao calor e boa adesão, adequada para a produção de circuitos LED, assegurando conexões estáveis de circuitos e condutividade eficiente.
铜浆

Características do Produto

  1. Alta condutividade: O alto conteúdo de pó de cobre assegura que a camada condutiva tem resistência extremamente baixa e melhora a condutividade.
  2. Resistência ao calor: capaz de manter condutividade estável em ambientes de alta temperatura, adequado para processos de alta temperatura de circuitos LED.
  3. Boa adesão: uma ligação forte é formada entre a matriz de resina e o substrato do circuito de bordo, assegurando adesão estável da pasta de cobre no substrato.
  4. Excelente desempenho de processamento: tem boa fluidez e tiotropia, adequada para diversos processos como impressão de tela e pulverização.
  5. Ambientalmente amigável e sem poluição: Compreende com padrões ambientais, sem liberação nociva de gás durante o uso, e é ambientalmente amigável.

Produtos Avantagem

  1. Melhoria da condutividade: Alto conteúdo de cobre assegura excelente condutividade da pasta, atendendo aos requisitos de condutividade das placas de circuito LED.
  2. Resistência térmica aumentada: capaz de manter condutividade estável em ambientes de alta temperatura, adequado para processos de alta temperatura de circuitos LED.
  3. Melhor adesão: uma ligação forte é formada entre a matriz de resina e o substrato do circuito de bordo, aumentando a estabilidade da pasta de cobre.
  4. Redução dos custos: O desempenho conveniente do processamento reduz os defeitos no processo de fabricação, ajudando a baixar os custos de fabricação.
  5. Ambientalmente amigável e sem poluição: O produto cumpre padrões ambientais e não liberta gases nocivos durante o uso, tornando-o ecológicamente amigável.

LED线路板导电铜浆

Campos de Aplicação

  1. iluminação LED: usada para a produção de circuitos LED, proporcionando alta condutividade e boa adesão.
  2. Componentes eletrônicos: Adequados para outros componentes eletrônicos que requerem alta condutividade, resistência ao calor e boa adesão.
  3. Outros campos: Adequados para vários cenários de aplicação que requerem alta condutividade, resistência ao calor e boa adesão.

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