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A pasta de condutor de platina de prata é uma pasta condutiva de alto desempenho desenvolvida para o circuito de filme espesso de alta confiabilidade e requisitos de interconexão condutiva de componentes eletrônicos. É usada em aplicações como sensores de alta temperatura, circuitos híbridos integrados de filme espesso e dispositivos de microondas que têm requisitos estritos para a resistência à alta temperatura e a resistência à eletromigração da camada condutiva. O produto é composto por pó de liga de platina de prata, fase especial de ligação de vidro, e carregador orgânico, que são revestidos na superfície de substrato de cerâmica através da impressão de tela, e depois sinterizados a alta temperatura para formar uma densa camada condutiva de ligação de platina de prata.
Em princípio, o componente de prata proporciona alta condutividade, enquanto o componente de platina pode suprimir efetivamente a eletromigração e oxidação da prata sob alta temperatura e alto campo elétrico, melhorando significativamente a estabilidade química a longo prazo e a confiabilidade da camada condutiva. A fase de ligação de vidro forma um vínculo químico com o substrato após sinterização, endosionando a camada condutiva com forte adesão.
A vantagem fundamental deste produto é que o sistema de liga de platina de prata equilibra alta condutividade com alta resistência à temperatura e resistência à migração, o que pode melhorar a estabilidade dos componentes eletrônicos e satisfazer requisitos de confiabilidade a longo prazo em condições de trabalho severas.
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A pasta de condutor de platina de prata é um material condutivo de alto desempenho projetado especificamente para aplicações como circuitos de filme grossos, potenciômetros e eletrodos de ferrito na fabricação eletrônica. Esta pasta de prata é feita de pó de prata de alta qualidade, pó de platina e matriz especial de resina, e é processada através de técnicas de mistura e dispersão finas. Ela fornece excelente condutividade e resistência à alta temperatura, adequada para vários substratos como cerâmica, metais, vidro, etc.

Características do Produto
Produtos Avantagem

Campos de Aplicação
Display da Workshop

Pasta de prata de temperatura média sem chumbo e sem cádmio, adequada para circuitos integrados híbridos de filme espesso, chumbos e eletrodos para componentes separados, conexões internas e chumbos terminales para circuitos disparados de temperatura média, eletrodos para dispositivos de cerâmica semicondutor, etc.
indicadores técnicos
Número de produto |
Conteúdo sólido_;%) |
Finidade \65288;μm) |
Viscosidade_;Pa·s) |
XJY-Ag-5310 |
79-83 |
< 12.5 |
550-700 |
Processo Recomendado para Uso
Número de produto |
Temperatura de secagem_;[UNK]; |
Tempo de secagem (min) |
Condições de queimadura |
||
Temperatura máxima([UNK]; |
período(min) |
Tempo de isolamento (min) |
|||
XJY-Ag-5310 |
120-150 |
10-15 |
500-600 |
30 |
8-10 |
métricas de desempenho
Número de produto |
Burn film thickness_;μm) |
resistência à folha (mΩ/□ 65289; |
Adesão(vertical) N/2×2mm2 |
solderabilidade |
XJY-Ag-5310 |
7-15 |
<5 |
>15 |
Excelente(soldando ferro) |
Precauções
Antes de usar, por favor mexa o desgaste uniformemente por 10-20 minutos.
Essa gota é pronta para usar o produto e não precisa ser diluída. Se a diluição for necessária, a quantidade adicionada não pode exceder 3% (proporção de peso). A diluição excessiva afetará diretamente o desempenho da gota.
Condições de armazenamento: 5-25 [UNK], período de utilização: 6 meses.
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