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A deposição de magnetro sputtering de luteto de alta puridade adota tecnologia de sputtering de magnetro de vácuo. Sob a ação de plasma de gás inerte, átomos no material alvo de luteto de alta puridade (Lu) são sputtered e depositados nas superfícies de vidro, wafers de sílico, cerâmica, metais e outros substratos funcionais, formando filmes finos de luteto uniformes e densos de alta puridade. Este processo pode alcançar um controle preciso da espessura, taxa de depósito e uniformidade do filme, e é adequado para a preparação de filmes finos funcionais de alta qualidade.
Ao otimizar razoavelmente parâmetros de processo como potencia de espulsão, pressão de trabalho, temperatura do substrato e tempo de depósito, a densidade, adesão e estabilidade de processo de filmes finos de luteto de alta puridade podem ser melhorados ainda mais para satisfazer os requisitos de desempenho de diferentes campos eletrônicos, ópticos e funcionais. A tecnologia de magnetrão impulsionada tem as vantagens de alta pureza de filmes, boa repetibilidade e aplicabilidade a vários substratos, e é um dos métodos importantes para preparar filmes finos de metal de alta qualidade.
A deposição de magnetro de luteto de alta puridade pode ser amplamente utilizada em campos como dispositivos eletrônicos, revestimentos ópticos, revestimentos funcionais, experimentos de pesquisa científica e desenvolvimento de novos materiais. Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. pode fornecer serviços personalizados para deposição de magnetrons sputtering de lutetium de alta puridade com diferentes espessuras de filme, substratos e parâmetros de processo de acordo com as necessidades do cliente, fornecendo soluções estáveis e confiáveis de filme fino para pesquisa científica e aplicações industriais.
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A deposição de magnetro sputtering de luteto de alta puridade é uma técnica avançada de deposição física de vapor (PVD) que utiliza o princípio de magnetron sputtering para sputter e depositar átomos alvo de luteto de alta puridade (Lu) na superfície do substrato em um ambiente de vácuo, formando um filme fino de luteto uniforme e denso.
Magnetron sputtering: Magnetron sputtering pertence à categoria de tecnologia de descarga de luz, que usa o princípio de catódio sputtering para revestimento. Em um ambiente de vácuo, um gás inerte (geralmente argão) é introduzido na câmara de reação. Quando um campo elétrico de alta tensão atua em um gás, moléculas de argão são ionizadas para formar um plasma. Os ións de argão de alta energia no plasma colidem com a superfície do material alvo de lutetio sob a aceleração do campo elétrico, resultando em espulsão de átomos alvo. Os átomos de lutetium sputterados depois depositam-se no substrato, formando gradualmente o filme fino desejado.
A função do campo magnético: Ao aplicar um campo eletromagnético ortogonal perto do material alvo, o comprimento efetivo do caminho de elétrons pode ser aumentado, melhorando assim a densidade e a eficiência de sputtering do plasma. A introdução de campos eletromagnéticos ortogonais faz com que os elétrons undergam movimento cicloidal perto do material alvo, aumentando sua probabilidade de colidir com moléculas de gás e melhorando assim a eficiência do processo de espulsão.
Lutédio (Lu) é um metal terrestre raro que é relativamente raro na natureza. Suas características são as seguintes:
A depositação de magnetro impulsiva da tecnologia de luteto de alta puridade tem amplas aplicações em múltiplos campos:

Magnetron impulsionando bismuto de alta puridade
Magnetron sputtering deposition of high-purity cobalt Co
Depósito de magnetro impulsivo de titânio Ti de alta pureza
Depósito de magnetro impulsivo de vanádio V de alta puridade
Depósito de magnetro sputtering de crômio de alta puridade Cr
Depósito de magnetro de molibdênio Mo de alta puridade
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