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Sérias líquidas não condutivas térmicas de sílico
Dois agentes não silicones fixando adesivo
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Dois agentes não silicones fixando adesivo

O agente dual não silicone que fixa adesivo consiste em dois componentes, A e B. Quando usados, são misturados em proporção e aplicados entre as partes a fixar por cola ou revestimento. O adesivo é então curado e formado a temperatura ambiente ou em condições de aquecimento. O sistema epoxi proporciona alta dureza e forte adesão, enquanto o sistema acrílico tem velocidade rápida de cura e ampla adaptabilidade.

O princípio de trabalho é baseado na cura de reações químicas e ligação de interface. O colóide misto tem boas propriedades de molhimento antes da solidificação, que podem infiltrar completamente a superfície ligada. A reação de cura forma uma rede tridimensional cruzada, que liga químicamente e fecha mecânicamente com a superfície ligada, alcançando uma fixação estrutural firme. O design sem óleo de silicone elimina o risco de contaminação de circuitos de precisão e componentes ópticos causados pela migração de silicone durante uso a longo prazo.

As vantagens do produto são refletidas nos seguintes aspectos. Alta força de adesão: Excelente adesão a metais, cerâmica, vidro e a maioria dos plásticos. Poluição livre de silício: Volatização e precipitação de silício zero, protegendo componentes de precisão. Excelente isolamento elétrico: resistência ao volume > 10 ¹[UNK]Ω· cm, garantindo segurança elétrica. Resistente ao tempo e resistente à vibração: resistente à umidade e calor, mídia química e vibração, adequada para ambientes duros. Tecnologia avançada sustenta a personalização da velocidade de cura, viscosidade e especificações de embalagem.


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O agentduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduaduase fixfixfixfixadhadhadhadhadhadhadhadhadhadhadhadhadhadhadhadhadhadhem adotadotadotadotadotadotadotadotadotadotum duacompcompcompcompcompduaduaduaduaduaduamatrimatrimatrimatrisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilisilifree resiresiresiresiresiresiresiresiresiresiresiresiresiresiresiresiresiresiresiresiresiresiresiresiresiresicurcurcurcurcurcurcurcurcurcurcurambientes húmidos, fortes e químicos de erosão média.

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Características do Produto

  1. Características ambientais livres de silício
    Não contém componentes de siloxano, evitando o risco de contaminação do sílico, adequado para dispositivos sensíveis ao sílico (como componentes ópticos e semicondutores), evitando que a precipitação do sílico cause atomização da superfície ou degradação do desempenho elétrico dos componentes.

  2. Mecanismo de solidificação de dois componentes
    Ao misturar resin a e agente de cura, ocorre reação de ligação cruzada e cura, o que é conveniente para operar. Após cura, uma estrutura de rede tridimensional de alta força é formada, com alta adesão e estabilidade estrutural.

  3. Alta condutividade térmica e desempenho de isolamento
    Enquanto atinge a fixação adesiva dos componentes, ele fornece um caminho eficiente de condução térmica e mantém alta resistência de volume, satisfazendo os requisitos duplos de dissipação térmica e segurança elétrica.

  4. Características de resistência ao tempo e vibração
    Após a cura, uma camada adesiva flexível é formada, que pode resistir a uma ampla gama de temperaturas de -40 a 150 e forte ambiente de vibração, impedindo a expansão térmica e contração de componentes ou impacto mecânico de causar desondeamento, assegurando confiabilidade a longo prazo.

  5. Forte adesão e capacidade de selagem
    Tem alta for ça de corte para substratos como metais (como alumínio, cobre), cerâmica, plásticos, etc., e pode substituir fixadores mecânicos ao mesmo tempo que alcança enchimento e selagem de lacunas para resistir à umidade e erosão da mídia química.

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Análise do processo de produção:

  1. Proporcão de matéria prima e pré-mistura
    Pesa a matriz de resina não silicona, agente curativo, promotor de adesão, fotoiniciador e outros componentes de acordo com a proporção de fórmula, mistura-as de forma equivalente em um misturador planetário, e assegura que cada componente seja completamente disperso.

  2. Tratamento de defoamento de vacíos
    Coloque o material adesivo misto em um ambiente de vácuo e mexe para remover bolhas introduzidas durante o processo de mexer, para evitar a formação de poros ou defeitos dentro do gel após solidificação.

  3. Embalagem de dois componentes
    Enche a matriz de resina pré-mistura e o agente de cura separadamente em recipientes de embalagem de dois componentes, e alcança uma proporção precisa durante o uso através de membranas ou misturadores estáticos.

  4. Mecanismo de solidificação híbrida
    Durante a construção, a matriz de resina e o agente curador são misturados em proporção e curados através da polimerização radical livre e da polimerização catiónica, formando uma estrutura de rede tridimensional de alta força interligada.

  5. Testes de desempenho e embalagem
    Realizar força de corte, condutividade térmica, isolamento e outros testes de desempenho no colóide curado, e embalagem produtos qualificados de acordo com especificações para assegurar a coerência do produto.

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