Adesivo condutivo térmico não de sílico

O adesivo condutivo térmico não de silicio é um material de interface térmica livre de silicio projetado especificamente para cenas eletrônicas sensíveis. Ele usa matriz mineral ou polímeros orgânicos como portadores, não tem deposito ou corrosão de petróleo, isolamento anti-estático, flexibilidade e formação fácil, e é adequado para dissipação térmica a longo prazo de dispositivos de precisão, módulos ópticos e equipamento de zona de exclusão de silicio.

Processo de produção:

1. Antes da mistura de matérias-primasMistura resin a acrílica e aditivos em proporção a formar uma solução de matriz uniforme, assegurando dispersão estável de preenchimentos condutivos térmicos.
2. Adicião de embalagemAdiciona preenchimentos térmicos condutivos como alumínia e nitrido de boro à solução da matriz, e incorpora uniformemente as partículas de preenchimento na matriz da resina através de misturas de alta velocidade.
3. Misturando e plastificandoColoque a mistura em um misturador interno e mistura por 30-40 minutos em um ambiente de vácuo a 75-80 [UNK] para eliminar bolhas e formar uma pasta densa.

4. Moldar e solidificarPrema a pasta para uma espessura especificada usando um molho de rolamento, e cura-a duas vezes a 100-120 [UNK] (3-5 horas cada vez) para cruzar a resina e formar uma estrutura estável de rede tridimensional.
   

Ingredientes e características:

• Substrato livre de silício: O adesivo condutivo térmico não de silício é baseado em preenchimentos minerais ou polímeros especiais como resina acrílica, alumínia, nitrido de boro, etc., e não contém componentes de óleo de silício, evitando fundamentalmente os riscos de poluição, corrosão e interferência de transmissão de componentes ópticos causada pela precipitação de siloxano.
• Alta condutividade térmica: Ao construir uma rede de condutividade térmica tridimensional, o adesivo condutivo térmico não de silício pode alcançar condução térmica eficiente. Alguns produtos têm um coeficiente de condutividade térmica de até 3,0W/m · K, atendendo às necessidades de dissipação térmica de dispositivos eletrônicos de alta potência.
• Formação flexível: O material do gel de lama tem tanto plasticidade como resiliência, e pode ser preenchido manualmente em lacunas irregulares (como fontes de calor curvas e micro grooves), com uma melhor adaptação do que gaskets duros, reduzindo a porosidade da interface.

• Isolação anti-elétrica: O corpo tem excelentes propriedades de isolamento elétrico (resistência>10 ¹⁴Ω· cm), que podem isolar efetivamente o caminho de fuga. O design anti-estático (resistência à superfície<10 ¹² Ω) suprime a acumulação de carga, assegurando o funcionamento seguro de circuitos de precisão e módulos de alta tensão.