Pasta térmica não de sílico

Pasta térmica não de silício é composta por um portador orgânico não de silício e preenchimentos minerales de alta condutividade térmica como alumínio e nitrido de boro. A pasta como textura tem boas propriedades de tixotropia e molhimento, e pode ser aplicada através de métodos como dispensação, impressão de tela, ou arranhamento.

O princípio de trabalho é baseado na condução térmica da interface. A pasta térmica é preenchida na lacuna micro entre o chip de aquecimento e o lavabo de aquecimento, eliminando ar com extremamente baixa condutividade térmica e formando um caminho contínuo de condução térmica. O design sem óleo de silicone assegura que nenhum silicone evapora ou migra durante uma operação de alta temperatura a longo prazo, evitando contaminação de lentes ópticas, contatos elétricos e câmaras de vácuo.

As vantagens do produto são refletidas nos seguintes aspectos. Poluição livre de silício: Volatização e precipitação de silício zero, protegendo componentes de precisão. Resistência térmica baixa: A pasta como a morfologia preenche completamente a micro interface, resultando em resistência térmica extremamente baixa. Isolação elétrica: Tem bom desempenho de isolamento e alta tensão de degradação. Estabilidade da temperatura: Manter desempenho estável em uma ampla gama de temperaturas por um longo tempo. Tecnologia do Instituto Avançado apoia a personalização da condutividade térmica e especificações de embalagem.