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Série liquide thermiquement conductrice de type non silicium
Colle à boue thermoconductrice non silicone
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Colle à boue thermoconductrice non silicone

La Colle de boue thermoconductrice non siliconée est composée d'un support organique non siliconé et d'une charge minérale thermoconductrice élevée telle que l'alumine, le Nitrure de bore et d'autres, sous la forme d'une boue de haute viscosité, à la fois plastique et thixotrope, qui peut être appliquée dans la fente entre le dispositif de génération de chaleur et le radiateur par pétrissage manuel ou par Distribution automatique. Le produit peut ajuster sa forme à l'infini avant le durcissement, formant un conducteur de chaleur flexible après le durcissement.

Le principe de fonctionnement est basé sur le remplissage d'interface et la conduction thermique. La Colle de boue après l'application de la colle en raison de la plasticité élevée remplit suffisamment l'interface micro - inégalité et l'espace, remplaçant la couche d'air avec une mauvaise conductivité thermique, la construction d'un chemin continu de conduction thermique. La conception sans huile de silicone garantit l'absence de volatilisation ou de migration des siloxanes dans une utilisation à long terme, protégeant les composants optiques de précision des surfaces de contact électrique.

Les avantages du produit se reflètent dans les aspects suivants. Pas de pollution au silicium: zéro dégagement d'huile de silicone et volatilisation pour les environnements ultra - Purs. Forte plasticité: pétrissage à la main de la forme, remplissage parfait des crevasses irrégulières. Bonne conductivité thermique: conductivité thermique 1.0 ~ 3.0w / M · K facultatif. Isolation électrique: résistivité volumique élevée, antistatique, pour garantir la sécurité électrique. Advanced House Technology prend en charge la conductivité thermique et les spécifications d'emballage personnalisées.


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+86-13826586185

La Colle de boue conductrice de la chaleur non - silicone est un matériau d'interface thermique sans silicone spécialement conçu pour les scènes électroniques sensibles, utilisant une matrice minérale ou un polymère organique comme support, aucun séparateur d'huile et aucune corrosion, une isolation antistatique, une forme flexible et facile à mettre en forme, des dispositifs de précision adaptés, des modules optiques et des équipements d'exclusion de silicium pour une dissipation thermique longue durée.

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Processus de production:
  1. Prémélange des matières premières: mélanger la résine acrylique avec l'adjuvant sous agitation proportionnelle pour former une solution de matrice homogène qui assure la stabilité de la base de dispersion de la charge conductrice de la chaleur.
  2. Ajout de remplissage: ajouter de l'alumine, du Nitrure de bore et d'autres charges thermiquement conductrices à la solution de matrice, de sorte que les particules de charge sont uniformément noyées dans la matrice de résine par agitation à grande vitesse.
  3. Plastification interne: le mélange est placé dans un mélangeur interne, sous vide à 75 - 80 ° C pendant 30 - 40 minutes, en éliminant les bulles et en formant une pâte dense.
  4. Moulage durcissement: la pâte est pressée à l'épaisseur spécifiée à l'aide d'une calandre, durcie par chauffage à 100 - 120 ℃ deux fois (3 - 5 heures chacune), permettant à la résine de réticuler pour former une structure de réseau tridimensionnel stable.

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Ingrédients et caractéristiques:

  • Substrat sans silicone: la colle de boue conductrice de la chaleur non - silicone est à base de résine acrylique, d'alumine, de nitrure de bore et d'autres charges minérales ou de polymères spéciaux, ne contient pas de composants d'huile de silicone et évite fondamentalement les risques de pollution, de corrosion et de perturbation de la transmission de la lumière des composants optiques causés par le dégagement de silicone.
  • Conductivité thermique élevée: en construisant un réseau de conductivité thermique tridimensionnel, la colle de boue conductrice de chaleur non - silicone peut atteindre une conductivité thermique efficace, certains produits peuvent atteindre une conductivité thermique de 3,0 W / M · K, répondant aux besoins de dissipation de chaleur de l'électronique haute puissance.
  • Forme flexible: l'argile combine la plasticité et la force de rebond, peut remplir manuellement les crevasses profilées (telles que la source de chaleur incurvée, les rainures miniatures), l'ajustement est meilleur que les joints durs, réduisant le taux de vide d'interface.
  • Isolation anti - électrique: excellente isolation électrique du corps (résistivité > 10¹⁴Ω.cm), peut isoler efficacement le chemin de fuite, conception antistatique (résistance de surface < 10¹⁴Ω) inhibe l'accumulation de charge, garantit un circuit de précision, un fonctionnement sûr du module haute tension.

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