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A pasta de cobre condutiva de baixa temperatura é uma pasta condutiva de filme grossa desenvolvida para as necessidades de interconexão condutiva de substratos sensíveis ao calor e componentes eletrônicos. É precisamente formulada de pó de cobre, pó de vidro de baixa temperatura, resin a termosética e carregadora orgânica. O produto é revestido em substratos flexíveis como PET e PI através da impressão de tela ou na superfície de dispositivos encapsulados, formando uma camada de cobre condutiva em condições de sinterização ou cura de baixa temperatura. É usado para a produção de circuitos condutivos em produtos eletrônicos como placas de circuitos flexíveis, dispositivos portables e interruptores de filme fino.
Em princípio, pó de vidro de baixa temperatura suave e molha pó de cobre à temperatura de sinterização, preenchendo lacunas de partículas e promovendo a densificação, ou diminui a resina e compacta pó de cobre durante a solidificação, formando uma rede condutiva de percolação. Para prevenir a oxidação de cobre, a sinterização é frequentemente realizada sob nitrogênio ou reduzindo a proteção atmosférica. A característica de sinterização de baixa temperatura evita danos térmicos ao substrato e componentes causados por altas temperaturas.
A vantagem fundamental deste produto reside: sinterização de baixa temperatura para proteger substratos e componentes termossensivos; equilibrar a condutividade, adesão e resistência à corrosão para satisfazer os requisitos de eletrônica flexível para dobrar a durabilidade; janela de processo largo, adequada a vários substratos e necessidades de produção em massa.
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Pasta de cobre condutiva de baixa temperatura é um material condutivo de alto desempenho projetado especificamente para processos de cura de baixa temperatura. É feita combinando pó de cobre de alta puridade com uma matriz de resin a especialmente projetada, usando técnicas avançadas de mistura e dispersão. Este produto tem excelente condutividade, adesão, desempenho de processamento e características de cura de baixa temperatura, e é amplamente utilizado em conexões condutivas e fabricação de resistores em campos como embalagem eletrônica, placas de circuitos PCB, eletrônica automotiva e equipamento de controle industrial.
Características do Produto
Produtos Avantagem

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