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Pasta de cobre
Pasta de cobre condutiva antioxidante
  • Pasta de cobre condutiva antioxidante
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Pasta de cobre condutiva antioxidante

A pasta de cobre condutiva anti-oxidação é uma pasta condutiva funcional desenvolvida para os requisitos de interconexão condutiva de componente eletrônico de alta confiabilidade. É precisamente formulada de pó de cobre, antioxidantes especiais, fases de ligação de vidro e portadores orgânicos. O produto é revestido na superfície de substratos cerâmicos ou substratos flexíveis através da tecnologia de impressão de tela, e então sinterizado ou curado para formar uma camada condutiva de cobre anti-oxidação. É usado para a produção de circuitos condutivos em eletrônica aeroespacial, sensores automobilísticos, circuitos de equipamento externo, etc. que estão expostos a alta temperatura, alta umidade e ambientes oxidativos por um longo tempo.

Em princípio, antioxidantes especiais formam uma densa camada de proteção na superfície do pó de cobre, bloqueando o contato direto entre oxigênio e cobre, impedindo que o cobre seja oxidado para óxido de cobre ou óxido copro e causando um aumento abrupto da resistência. Durante o processo de sinterização, antioxidantes podem permanecer estáveis em altas temperaturas, assegurando a formação de uma rede condutiva metalúrgica entre partículas de cobre. A fase de ligação de vidro forma um vínculo químico com o substrato após sinterização, fornecendo forte adesão e estendendo sinergicamente a durabilidade ambiental da camada condutiva com antioxidantes.

A vantagem fundamental deste produto reside em seu excelente desempenho antioxidante, que assegura uma condutividade estável a longo prazo em ambientes difíceis; boa resistência à adesão e corrosão para se adaptar às condições de trabalho extremas; Adequado para a fabricação de componentes eletrônicos com altos requisitos de confiabilidade, como aeroespaço e eletrônica automotiva.


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A pasta de cobre condutiva anti-oxidação é um material de alto desempenho projetado especificamente para satisfazer os requisitos de alta condutividade e resistência à oxidação. Usa pó de cobre de alta puridade como substrato condutivo, e adiciona antioxidantes especiais e adesivos de resina, que são feitos através de processos de mistura precisos. Essa pasta de cobre tem amplas perspectivas de aplicação nos campos da eletrônica, elétrica e microeletrônica, especialmente adequadas para conexões condutivas que requerem estabilidade e confiabilidade a longo prazo.
抗氧化导电铜浆

Características do Produto

  1. Excelente condutividade:
    • O pó de cobre de alta puridade assegura resistência elétrica extremamente baixa e proporciona uma condutividade excelente.
    • Adequado para vários cenários de aplicação que requerem alta transmissão de corrente.
  2. Excelentes propriedades antioxidantes:
    • Antioxidantes especiais foram adicionados para evitar efetivamente a oxidação do pó de cobre no ar.
    • Mantenimento a longo prazo da condutividade estável e extensão da duração de vida do produto.
  3. Excelente adesão:
    • A adesiva de resina forma um forte vínculo com vários substratos como placas PCB, cerâmica, metais, etc.
    • Assurecer adesão estável da camada condutiva no substrato, sem separação ou descomposição fácil.
  4. Boa processabilidade:
    • Adequada para várias técnicas de processamento como impressão de tela, pulverização e dispensação.
    • Facilitar o controle preciso da forma, tamanho e espessura da camada condutiva.
  5. Ambientalmente amigável e sem poluição:
    • O produto cumpre padrões ambientais e não há emissão de gás nociva durante o processo de produção.
    • Adequado para a produção de componentes eletrônicos que satisfazem requisitos de fabricação verde e proteção ambiental.

铜浆
Produtos Avantagem

  1. Melhorar a estabilidade da condutividade:
    • O efeito protetor dos antioxidantes assegura que a condutividade permanece estável ao longo do uso.
    • Reduzir o aumento da resistência e a diminuição da condutividade causada pela oxidação.
  2. Aumentar a confiabilidade do produto:
    • A forte adesão assegura que a camada condutiva pode permanecer estável em diversos ambientes.
    • Melhor a durabilidade e a vida de serviço do produto.
  3. Melhorar a eficiência da produção:
    • Bom desempenho de processamento facilita a produção em grande escala e a produção automatizada.
    • Reduzir os custos de produção e melhorar a eficiência da produção.
  4. Larga gama de aplicações:
    • Adequado para múltiplos campos como placas de circuitos PCB, eletrônica automóvel, equipamento de controle industrial, etc.
    • Reenchem vários requisitos de conexão condutiva que requerem alta condutividade e resistência à oxidação.

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