Nickel ni haute pureté plaqué par Pulvérisation magnétron

Nickel ni de haute pureté plaqué par Pulvérisation magnétron est un processus de traitement de dépôt physique en phase vapeur de précision utilisant la technologie de Pulvérisation magnétron, bombardant une cible de nickel de haute pureté par des ions argon dans un environnement sous vide, de sorte que les atomes de nickel sont pulvérisés et déposés sur la surface du substrat pour former un film mince dense uniforme. La Pulvérisation magnétron présente les avantages d'un taux de revêtement contrôlable, d'une pureté élevée de la couche de film, d'une forte adhérence et d'une bonne uniformité, ce qui permet d'obtenir un film de nickel d'épaisseur contrôlée avec précision sur une grande surface ou un substrat profilé. En ajustant les paramètres de processus tels que la puissance de pulvérisation, la pression d'air de fonctionnement, la température du substrat et la polarisation, la taille des grains, la structure de la phase cristalline et les contraintes internes de la couche de nickel peuvent être réglées, optimisant ainsi la résistance à la corrosion, la dureté, les Propriétés magnétiques et électriques de la couche de nickel.

En principe, le nickel, en tant que métal de transition ferromagnétique, a une valeur d'application importante dans de nombreux domaines fonctionnels. Le Nickel a une excellente stabilité chimique, peut former une couche dense de passivation dans l'air ou dans un milieu corrosif, offre une protection efficace contre la corrosion du substrat, sa dureté et sa ductilité rendent la couche de membrane à la fois résistante à l'usure mécanique et aux chocs. Le Nickel est un matériau ferromagnétique typique, dont le film a une Perméabilité magnétique élevée et une faible coercitivité, et est le matériau magnétique de base pour la préparation de supports d'enregistrement magnétique, de capteurs magnétiques et de couches de blindage magnétique. Dans le domaine de l'électrochimie, les films minces de nickel ont une bonne activité catalytique vis - à - vis de la réaction de dégagement d'hydrogène et de l'électro - oxydation de la matière organique. Dans les interconnexions semi - conductrices, le nickel peut agir comme barrière de diffusion entre le cuivre et le silicium, inhibant l'interdiffusion cuivre - silicium.

Les principaux avantages de ce produit sont les suivants: le procédé de Pulvérisation magnétron permet de préparer un film de nickel de haute pureté, haute densité et forte adhérence, répondant aux exigences strictes en matière de résistance à la corrosion, de dispositifs magnétiques et d'interconnexion électronique; Les paramètres du processus peuvent être réglés, l'épaisseur de la couche de film et la microstructure peuvent être optimisées à la demande pour réaliser la personnalisation Multi - objectifs de la fonction anticorrosion, magnétique, conductrice et catalytique; Les substrats sont adaptables et peuvent être revêtus sur une grande variété de surfaces de substrat telles que le métal, la céramique, le verre, les feuilles de silicium et les films polymères. Advanced Academy (Shenzhen) Technology Co., Ltd peut personnaliser l'épaisseur du film de nickel, le type de substrat et le schéma de la zone de revêtement en fonction des besoins des clients, fournir des services de traitement de revêtement de pulvérisation par magnétron de précision de films de nickel de haute pureté pour les revêtements de protection anticorrosion, Les capteurs magnétiques, les électrodes électrochimiques et les dispositifs semi - conducteurs.