Pulpa de conductor de oro (baja temperatura)

El purín de conductor de oro es un material utilizado en la fabricación de componentes electrónicos microelectrónicos y de precisión, que consta principalmente de polvo de oro, adhesivos y disolventes. Este tamaño, después de solidificarse o aglomerarse a bajas temperaturas, puede formar películas o puntos de conexión con buena conductividad eléctrica. El purín de conductor de oro de baja temperatura es especialmente adecuado para aquellos componentes electrónicos sensibles que no pueden soportar el tratamiento de alta temperatura.

Características del producto

Sinterización a baja temperatura: en comparación con el purín de oro aglomerado tradicional a alta temperatura, el purín de conductor de oro a baja temperatura puede lograr un buen efecto de sinterización a temperaturas más bajas, lo que ayuda a reducir el daño del estrés térmico a los componentes electrónicos y mejorar la eficiencia de producción.

Alta conductividad eléctrica: como fase conductora, el oro da a la pulpa una excelente conductividad eléctrica y puede satisfacer las necesidades de cableado de circuitos de alta precisión y alta densidad.

Buena adherencia: el tamaño del conductor de oro a baja temperatura tiene una buena adherencia a varios sustratos (como cerámica, vidrio, metal, etc.), lo que puede garantizar la estabilidad y fiabilidad del circuito.

Resolución de línea fina: adecuado para la fabricación de circuitos de línea fina, ayuda a mejorar la integración y el rendimiento de los circuitos.

Método de preparación

Materias primas mixtas: mezclar uniformemente el polvo de oro preparado con una cantidad adecuada de rellenos (como el polvo de vidrio, para mejorar la adherencia y las propiedades de sinterización), la resina (como adhesivo) y el disolvente (para ajustar la fluidez y viscosidad del tamaño).

Molienda o molienda: molienda o molienda de la materia prima mezclada para refinar aún más las partículas y garantizar una dispersión uniforme entre los componentes.

Ajustar la viscosidad: ajustar la viscosidad del tamaño añadiendo la cantidad adecuada de disolvente o espesante para satisfacer las necesidades del proceso de recubrimiento.

Recubrimiento: recubrimiento de la pulpa de conductor de oro preparada sobre el sustrato de componentes electrónicos o circuitos integrados a través de impresión de malla de alambre, pulverización o recubrimiento rotativo.

Secado: colocar el sustrato recubierto en un ambiente seco para volatilizar el disolvente en el tamaño y formar una película conductora seca.

Sinterización a baja temperatura: tratamiento de sinterización del sustrato a una temperatura más baja (generalmente inferior a la temperatura de sinterización del purín de oro tradicional). En este proceso, la resina se quemará y las partículas de polvo de oro se fusionarán entre sí y formarán una red eléctrica continua. La sinterización a baja temperatura ayuda a reducir el daño de la tensión térmica a los componentes electrónicos y mejorar la eficiencia de la producción.

Exhibición del taller