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Suspension de conductor de oro
Pasta de oro para soldadura de estaño dorado superficial
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Pasta de oro para soldadura de estaño dorado superficial

El purín de oro de soldadura de estaño dorado superficial es un purín conductor de película gruesa desarrollado para las necesidades de soldadura de alta confiabilidad superficial de componentes electrónicos, que está compuesto por polvo de aleación de estaño dorado, fase de unión inorgánica y portador orgánico. El producto se aplica a la superficie del chip, la carcasa del tubo o el sustrato a través de la impresión de malla de alambre, y se forma una capa densa de soldadura de aleación de estaño dorado a través de la sinterización, proporcionando una interfaz de soldadura de alta calidad para la Unión de cables o el montaje de componentes.

En principio, el polvo de aleación de estaño dorado se derrite durante el proceso de sinterización y forma una unión metalúrgica con el sustrato para producir un compuesto intermetálico estable de estaño dorado. La capa de aleación tiene alta conductividad eléctrica y fuerte resistencia a la oxidación del oro y la propiedades de humectación y pavimentación del Estaño a baja temperatura, lo que puede simplificar el proceso de soldadura y formar una conexión de soldadura de baja resistencia y alta resistencia. Después de solidificar la fase de Unión inorgánica, proporciona la resistencia de adhesión al sustrato, y el portador orgánico le da a la pulpa una buena adaptabilidad de impresión y precisión gráfica.

La ventaja central de este producto es que el sistema de aleación de estaño dorado proporciona una excelente resistencia a la oxidación, conductividad eléctrica y resistencia a la soldadura; Simplificar el proceso de producción y adaptarse a la impresión de malla de alambre de alta precisión; Es ampliamente compatible con las necesidades de montaje confiables de dispositivos electrónicos y semiconductores de alta gama.


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La pasta de oro de soldadura de estaño dorado superficial es un material conductor de alto rendimiento dedicado a la soldadura de la superficie de componentes electrónicos, que consta de polvo de oro de alta pureza, polvo de estaño, adhesivo y disolvente. El material tiene una excelente conductividad eléctrica y propiedades de soldadura, y es ampliamente utilizado en procesos de soldadura de superficie de placas de circuito impreso (pcb), circuitos integrados (ic) y otros componentes electrónicos. A través de una proporción precisa y un proceso de producción estricto, la pasta de oro de soldadura de estaño dorado superficial puede garantizar la alta fiabilidad y estabilidad de los puntos de soldadura.
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Características del producto

  1. Alta conductividad eléctrica: la combinación de oro y estaño hace que la pulpa de oro de soldadura tenga una excelente conductividad eléctrica, lo que garantiza una baja resistencia de los puntos de soldadura.

  2. Excelente soldabilidad: la pasta de oro de soldadura de estaño dorado superficial tiene una buena fluidez y humedad, es fácil de soldar y forma un punto de soldadura sólido.

  3. Alta adherencia: puede formar una capa conductora uniforme y densa en una variedad de sustratos, con una fuerte adherencia.

  4. Resistencia a la corrosión: el oro tiene una estabilidad química extremadamente alta, no es fácil de oxidar y corroer, y prolonga su vida útil.

  5. Buena operatividad: viscosidad moderada, fácil de imprimir y recubrir, adecuada para líneas de producción automatizadas.

Proceso de producción

  1. Proporción de materiales:
    • Polvo de oro de alta pureza: como principal componente conductor.
    • Polvo de estaño de alta pureza: mejora del rendimiento de soldadura.
    • Adhesivo: mejorar la adherencia y estabilidad del tamaño.
    • Disolvente: ajuste la fluidez y la velocidad de curado del tamaño.
  2. Mezcla y mezcla:
    • Mezcle los materiales anteriores uniformemente con una mezcladora de alta velocidad para garantizar que los componentes estén completamente dispersos.
  3. Purificación por filtración:
    • Eliminar las impurezas a través de una filtración fina para garantizar que el tamaño sea puro y libre de contaminación.
  4. Impresión o recubrimiento:
    • Imprimir o recubrir uniformemente la pulpa de oro de soldadura de estaño dorado superficial preparada en la superficie del sustrato.
    • Se pueden utilizar métodos como la impresión de malla de alambre y la pulverización para garantizar una cobertura uniforme.
  5. Secado solidificado:

    • El tratamiento térmico se realiza a través de un horno o un horno de solidificación para solidificar el purín de oro de soldadura de estaño dorado para formar una capa conductora.
    • El control de temperatura y tiempo es preciso para garantizar el mejor efecto de curado.


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