La pasta de oro de soldadura de estaño dorado superficial es un material conductor de alto rendimiento dedicado a la soldadura de la superficie de componentes electrónicos, que consta de polvo de oro de alta pureza, polvo de estaño, adhesivo y disolvente. El material tiene una excelente conductividad eléctrica y propiedades de soldadura, y es ampliamente utilizado en procesos de soldadura de superficie de placas de circuito impreso (pcb), circuitos integrados (ic) y otros componentes electrónicos. A través de una proporción precisa y un proceso de producción estricto, la pasta de oro de soldadura de estaño dorado superficial puede garantizar la alta fiabilidad y estabilidad de los puntos de soldadura.

Características del producto
Alta conductividad eléctrica: la combinación de oro y estaño hace que la pulpa de oro de soldadura tenga una excelente conductividad eléctrica, lo que garantiza una baja resistencia de los puntos de soldadura.
Excelente soldabilidad: la pasta de oro de soldadura de estaño dorado superficial tiene una buena fluidez y humedad, es fácil de soldar y forma un punto de soldadura sólido.
Alta adherencia: puede formar una capa conductora uniforme y densa en una variedad de sustratos, con una fuerte adherencia.
Resistencia a la corrosión: el oro tiene una estabilidad química extremadamente alta, no es fácil de oxidar y corroer, y prolonga su vida útil.
Buena operatividad: viscosidad moderada, fácil de imprimir y recubrir, adecuada para líneas de producción automatizadas.
Proceso de producción
- Proporción de materiales:
- Polvo de oro de alta pureza: como principal componente conductor.
- Polvo de estaño de alta pureza: mejora del rendimiento de soldadura.
- Adhesivo: mejorar la adherencia y estabilidad del tamaño.
- Disolvente: ajuste la fluidez y la velocidad de curado del tamaño.
- Mezcla y mezcla:
- Mezcle los materiales anteriores uniformemente con una mezcladora de alta velocidad para garantizar que los componentes estén completamente dispersos.
- Purificación por filtración:
- Eliminar las impurezas a través de una filtración fina para garantizar que el tamaño sea puro y libre de contaminación.
- Impresión o recubrimiento:
- Imprimir o recubrir uniformemente la pulpa de oro de soldadura de estaño dorado superficial preparada en la superficie del sustrato.
- Se pueden utilizar métodos como la impresión de malla de alambre y la pulverización para garantizar una cobertura uniforme.
Secado solidificado:

Exhibición del taller
