La pasta de oro de soldadura superficial es un material de alto rendimiento especialmente utilizado para la soldadura superficial de dispositivos electrónicos. Está compuesto por polvo de oro de alta pureza, flujos especiales y soportes orgánicos, que pueden formar una capa de soldadura sólida y confiable en la superficie de los componentes electrónicos y mejorar el rendimiento y la estabilidad de los equipos electrónicos.
Características del producto
- Alta conductividad eléctrica: el oro en sí tiene una excelente conductividad eléctrica, lo que garantiza una baja resistencia de los puntos de soldadura.
- Excelente soldabilidad: la pasta de oro de soldadura superficial tiene buena fluidez y humedad, es fácil de soldar y forma puntos de soldadura sólidos.
- Alta adherencia: puede formar una capa conductora uniforme y densa en una variedad de sustratos, con una fuerte adherencia.
- Resistencia a la corrosión: el oro tiene una estabilidad química extremadamente alta, no es fácil de oxidar y corroer, y prolonga su vida útil.
- Buena operatividad: viscosidad moderada, fácil de imprimir y recubrir, adecuada para líneas de producción automatizadas.
Ventajas del producto
- Alta fiabilidad: los puntos de soldadura son estables y confiables, y no son propensos a la soldadura falsa o agrietamiento.
- Versatilidad: adecuado para una variedad de componentes electrónicos, como pcb, ic, etc.
- Larga vida útil: los puntos de soldadura son resistentes a la corrosión y el rendimiento de uso es estable durante mucho tiempo.
- Fácil de operar: fácil de operar, adecuado para la producción en masa y las operaciones de automatización.
Protección del medio ambiente: no contiene sustancias nocivas y cumple con las normas ambientales.
Proceso de producción
- Proporción de materiales: pesar con precisión el polvo de oro de alta pureza, el adhesivo y el disolvente, y mezclar proporcionalmente.
- Mezcla uniforme: mezcle el material uniformemente a través de una mezcladora de alta velocidad para garantizar que los componentes estén completamente dispersos.
- Purificación por filtración: eliminar las impurezas a través de una filtración fina para garantizar que el tamaño sea puro y libre de contaminación.
- Impresión o recubrimiento: impresión uniforme o recubrimiento de la pulpa de oro de soldadura superficial preparada en la superficie del sustrato.
Secado por solidificación: tratamiento térmico a través de un horno o horno de solidificación para solidificar la pulpa de oro en una capa conductora.
Exhibición del taller
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