Pâte de conducteur d'or (basse température)

La pâte de conducteur d'or est un matériau utilisé dans la microélectronique et la fabrication de composants électroniques de précision, il se compose principalement de poudre d'or, de liant et de solvant. Une telle pâte, après solidification ou frittage à basse température, permet la formation de films minces ou de points de connexion présentant une bonne conductivité électrique. La pâte conductrice d'or à basse température est particulièrement adaptée aux composants électroniques sensibles qui ne peuvent pas résister à un traitement à haute température.

Caractéristiques du produit

Frittage à basse température: comparé à la pâte d'or frittée traditionnelle à haute température, la pâte de conducteur d'or à basse température est capable d'obtenir un bon effet de frittage à basse température, ce qui contribue à réduire les dommages causés aux composants électroniques par le stress thermique et à améliorer l'efficacité de la production.

Haute conductivité: l'or, en tant que phase conductrice, confère à la pâte d'excellentes propriétés de conductivité, capables de répondre aux besoins de câblage de circuits de haute précision et de haute densité.

Bonne adhérence: la pâte de conducteur d'or à basse température a une bonne adhérence avec divers substrats tels que la céramique, le verre, le métal, etc., capable d'assurer la stabilité et la fiabilité du circuit.

Résolution des lignes fines: convient à la fabrication de circuits à lignes fines qui aident à améliorer l'intégration et les performances du circuit.

Méthode de préparation

Mélanger les matières premières: mélanger uniformément la poudre d'or préparée avec des quantités appropriées de charges (telles que la poudre de verre pour améliorer l'adhérence et les propriétés de frittage), de résine (comme liant) et de solvant (pour ajuster la fluidité et la viscosité de la pâte).

Broyage à billes ou broyage: les matières premières mélangées sont soumises à un traitement de broyage à billes ou de broyage pour affiner davantage les particules et assurer une dispersion uniforme entre les composants.

Ajustement de la viscosité: la viscosité de la pâte est ajustée en ajoutant la bonne quantité de solvant ou d'épaississant pour répondre aux besoins du procédé d'enduction.

Revêtement: une pâte conductrice d'or bien formulée est appliquée sur le substrat d'un composant électronique ou d'un circuit intégré par sérigraphie, pulvérisation ou spin Coating, etc.

Séchage: le substrat revêtu est placé dans un environnement sec, de sorte que le solvant dans le Slurry se volatilise pour former une couche sèche de film conducteur.

Frittage cryogénique: le substrat est fritté à une température plus basse (généralement inférieure à la température de frittage des boues d'or traditionnelles). Dans ce processus, la résine brûle et les particules de poudre d'or fusionnent les unes avec les autres et forment un réseau conducteur continu. Le frittage à basse température contribue à réduire les dommages causés aux composants électroniques par les contraintes thermiques et à améliorer l'efficacité de la production.

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