La couche interne de pâte d'or conductrice est fabriquée à partir de poudre d'or de haute pureté, de matrice polymère et d'autres additifs par un dosage de précision et un processus spécial. Il permet de former une couche métallique homogène, dense et présentant d'excellentes propriétés de conductivité dans la couche interne de la carte, assurant une transmission stable des signaux électroniques.

Caractéristiques du produit
Excellentes propriétés conductrices: l'or lui - même a une conductivité électrique extrêmement élevée, ce qui rend la couche métallique formée par la pâte d'or conductrice de la couche interne extrêmement faible résistivité, capable d'assurer une transmission efficace des signaux électroniques.
Bonne adhérence: la pâte d'or conductrice de la couche interne peut être fermement attachée à la carte de circuit imprimé ou à d'autres substrats, formant une couche conductrice stable qui n'est pas facile à décoller.
Propriétés de frittage à basse température: le matériau est capable de fritter à des températures relativement basses, ce qui évite les dommages thermiques au substrat tout en améliorant l'efficacité de la production.
Bonne usinabilité: la pâte d'or conductrice de la couche interne a une bonne fluidité et imprimabilité, peut être appliquée uniformément sur le substrat par sérigraphie, pulvérisation, etc. de nombreuses manières et peut être facilement réparée localement.
Haute stabilité chimique: l'or a une bonne stabilité chimique et n'est pas facilement oxydé et corrodé, assurant la fiabilité à long terme de la couche conductrice.
Avantages du produit
Haute fiabilité: la couche conductrice formée par la pâte d'or conductrice de la couche interne est stable et fiable, capable de répondre aux exigences de haute fiabilité et de stabilité des produits électroniques.
Polyvalence: convient à une grande variété de composants électroniques et de besoins de processus avec une large gamme d'applications.
Améliorer les performances du produit: d'excellentes propriétés de conductivité et d'adhérence permettent d'améliorer considérablement l'efficacité et la stabilité de la transmission du signal des produits électroniques.

Processus de production
Préparation des matières premières: la poudre d'or de haute pureté, la matrice polymère et les additifs sont choisis comme matières premières.
Mélanger et mélanger: mélanger les matières premières dans des proportions égales pour former une bouillie homogène.
Purification par filtration: l'élimination des impuretés et des particules de la boue par filtration fine assure la pureté de la boue.
Test de qualité: plusieurs tests de qualité sont effectués sur la pâte pour s'assurer qu'elle répond aux normes des produits et aux exigences des clients.
Présentation de l'atelier
