Pâte d'or à trous remplis

La pâte d'or de remplissage de trous est un matériau conducteur utilisé pour remplir les trous traversants ou borgnes dans les PCB afin d'améliorer les propriétés de connexion électrique de la carte. Ce matériau, généralement composé de poudre d'or, de solvants organiques et d'adhésifs, est préparé par des procédés avancés et est largement utilisé dans la fabrication électronique, en particulier dans la fabrication de cartes de circuit imprimé de haute précision et de haute performance.


Caractéristiques

1. Haute conductivité: la pâte d'or à trous remplis a d'excellentes propriétés de conductivité et est capable de garantir une bonne connexion électrique entre les différentes couches de la carte.
2. Bonne soudabilité: après le durcissement du matériau de pâte d'or, la surface est lisse et plate, facile à souder, améliorant la fiabilité et la cohérence du soudage.
3. Résistance à la corrosion: l'or a une stabilité chimique extrêmement élevée et est capable de résister à l'attaque des produits chimiques tels que les acides et les alcalis, prolongeant ainsi la durée de vie de la carte.
4. Haute fiabilité: le matériel de pâte d'or a subi un dosage précis et un contrôle de qualité strict, capable de maintenir des performances stables dans une variété d'environnements.
5. Facilité d'utilisation: la pâte d'or à trous remplis est facile à appliquer et à durcir et convient à l'utilisation de lignes de production automatisées.

Avantages du produit

1. Polyvalence: convient à tous les types de PCB, en particulier les cartes de circuit imprimé HDI (High Density Interconnect) et l'électronique haut de gamme.
2. Haute fiabilité: performances stables dans une grande variété d'environnements complexes avec une grande fiabilité.
3. Facilité de traitement: bonne fluidité et propriétés de durcissement pour un remplissage et un durcissement faciles.

4. Protection de l'environnement: le processus de production est respectueux de l'environnement et répond aux normes environnementales modernes.
   

Processus

1. Conception de la formule:
   • Poudre d'or: la poudre d'or de haute pureté est choisie comme composant conducteur principal.
   • Solvant organique: un solvant organique approprié est ajouté pour ajuster la fluidité de la bouillie.
   • Adhésif: ajoutez la bonne quantité d'adhésif pour améliorer l'adhérence et la stabilité de la pâte.
2. Processus de préparation:
   • Mélanger et agiter: mélanger la poudre d'or, le solvant organique et le liant dans certaines proportions et bien mélanger et agiter.
   • Filtration: les impuretés sont éliminées par filtration fine, assurant la pureté de la boue.
   • Dispersion uniforme: avec la technologie de dispersion ultrasonique, la poudre d'or est dispersée uniformément dans la pâte.
3. Processus d'application:
   • Application: appliquez uniformément la pâte d'or préparée remplie de trous dans les trous traversants ou borgnes de la carte.
   • Solidification: traitement thermique par four ou four de solidification permettant à la pâte d'or de se solidifier pour former une couche conductrice.
   • Détection: utilisez un équipement d'inspection professionnel pour détecter la qualité du remplissage et assurer des performances de conductivité fiables.

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