Pulpa de oro rellena de agujeros

La pulpa de oro rellena de agujeros es un material conductor utilizado para rellenar agujeros a través o agujeros ciegos en PCB para mejorar las propiedades de conexión eléctrica de la placa de circuito. Este material, generalmente compuesto por polvo de oro, disolventes orgánicos y adhesivos, se prepara a través de procesos avanzados y es ampliamente utilizado en la fabricación electrónica, especialmente en la fabricación de placas de circuito de alta precisión y alto rendimiento.


Características

1. Alta conductividad eléctrica: la pulpa de oro rellena de agujeros tiene una excelente conductividad eléctrica y puede garantizar una buena conexión eléctrica entre las capas de la placa de circuito.
2. Buena soldabilidad: después de solidificar el material de pulpa de oro, la superficie es Lisa y plana, lo que facilita la soldadura y mejora la fiabilidad y consistencia de la soldadura.
3. Resistencia a la corrosión: el oro tiene una estabilidad química extremadamente alta, puede resistir la erosión de productos químicos como ácidos y álcalis y prolongar la vida útil de la placa de circuito.
4. Alta fiabilidad: el material de pulpa de oro puede mantener un rendimiento estable en varios entornos después de una proporción precisa y un estricto control de calidad.
5. Fácil de operar: la pulpa de oro rellena de agujeros es fácil de recubrir y solidificar, adecuada para el uso de líneas de producción automatizadas.

Ventajas del producto

1. Versatilidad: adecuado para varios tipos de pcb, especialmente placas de circuito de interconexión de alta densidad (hdi) y dispositivos electrónicos de alta gama.
2. Alta fiabilidad: todavía puede mantener un rendimiento estable en varios entornos complejos, y la fiabilidad es extremadamente alta.
3. Fácil de procesar: buena movilidad y propiedades de curado, fácil de rellenar y solidificar.

4. Protección del medio ambiente: el proceso de producción es respetuoso con el medio ambiente y cumple con las normas modernas de protección del medio ambiente.
   

proceso

1. Diseño de la fórmula:
   • Polvo de oro: se selecciona el polvo de oro de alta pureza como el principal componente conductor.
   • Disolvente orgánico: añadir el disolvente orgánico adecuado para ajustar la fluidez del tamaño.
   • Adhesivo: añadir una cantidad adecuada de adhesivo para mejorar la adherencia y estabilidad del tamaño.
2. Proceso de preparación:
   • Mezcla y agitación: mezcle el polvo de oro, el disolvente orgánico y el adhesivo en una cierta proporción y revuelva bien.
   • Filtración: eliminar las impurezas a través de una filtración fina para garantizar la pureza del tamaño.
   • Dispersión uniforme: se utiliza la tecnología de dispersión ultrasónica para dispersar uniformemente el polvo de oro en el tamaño.
3. Proceso de aplicación:
   • Recubrimiento: recubrir uniformemente la pulpa de oro rellena de agujeros preparada en los agujeros a través o ciegos de la placa de circuito.
   • Curado: tratamiento térmico a través de un horno o horno de curado para solidificar la pulpa de oro en una capa conductora.
   • Detección: utilizar equipos de detección profesionales para detectar la calidad del agujero de llenado para garantizar una conductividad eléctrica confiable.

Exhibición del taller