Enchimento de pasta de ouro

Hole filling gold paste é um material condutivo usado para preencher buracos ou buracos cegos em PCB para melhorar o desempenho da conexão elétrica das placas de circuitos. Esse material é geralmente composto por pó de ouro, solventes orgânicos e ligadores, preparados através de processos avançados, e amplamente utilizados na indústria eletrônica de fabricação, especialmente na fabricação de circuitos de alta precisão e de alto desempenho.


Características

1. Alta condutividade: A pasta de ouro de preenchimento tem excelente condutividade, o que pode garantir boas conexões elétricas entre camadas no circuito.
2. Boa suavizabilidade: Após a solidificação, o material de pasta de ouro tem uma superfície suave e plana, tornando-o fácil suavizar e melhorando a confiabilidade e coerência da suavização.
3. Resistência à corrosão: O ouro tem uma estabilidade química extremamente alta e pode resistir à corrosão de produtos químicos ácidos e alcalinos, prolongando a vida de serviço de placas de circuitos.
4. Alta confiabilidade: O material de pasta de ouro, após proporção precisa e controle de qualidade estrito, pode manter desempenho estável em diversos ambientes.
5. Fácil de operar: A pasta de ouro de preenchimento é fácil de aplicar e curar, adequada para uso em linhas de produção automatizadas.

Produtos Avantagem

1. Multifuncionalidade: Adequada para diversos tipos de PCB, especialmente placas de circuitos de alta densidade interconectados (HDI) e dispositivos eletrônicos de alto nível.
2. Alta confiabilidade: Ela pode manter desempenho estável em diversos ambientes complexos e tem extremamente alta confiabilidade.
3. Fácil de processar: boa fluidez e cura de desempenho, fácil de preencher e curar.

4. Proteção do Ambiente: O processo de produção é ecológico e cumpre padrões ambientais modernos.
   

trabalho

1. Design de fórmulas:
   • Polvo de ouro: Polvo de ouro de alta pureza é selecionado como o principal componente condutivo.
   • Solventes orgânicos: Adicionar solventes orgânicos adequados para ajustar a fluidez da chuva.
   • Adhesivo: Adicionar uma quantidade adequada de adesivo para melhorar a adesão e estabilidade do esgoto.
2. Processo de preparação:
   • Mistura e mistura: Mistura pó de ouro, solvente orgânico, e ligador em certa proporção e mistura de forma uniforme.
   • Filtração: A filtração fina é usada para remover impurezas e assegurar a pureza do esgoto.
   • Dispersão uniforme: A tecnologia de dispersão ultrassônica é usada para dispersar uniformemente o pó de ouro no barro.
3. Processo de aplicação:
   • Abrir: Aplicar a pasta de ouro preparada de preenchimento uniformemente sobre os buracos através de buracos ou buracos cegos da placa de circuitos.
   • Curing: Tratamento de calor é realizado em um forno ou forno de cura para solidificar a pasta de ouro e formar uma camada condutiva.
   • Teste: Usar equipamento de teste profissional para testar a qualidade dos buracos de preenchimento para garantir uma condutividade confiável.

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