Pasta de condutor de ouro (baixa temperatura)

Pasta de condutor de ouro é um material usado na microeletrônica e na fabricação de componentes eletrônicos de precisão, principalmente composto por pó de ouro, adesivo e solvente. Após a solidificação ou sinterização a baixas temperaturas, essa falha pode formar um filme fino ou ponto de conexão com boa condutividade. Pasta de condutor de ouro de baixa temperatura é particularmente adequada para componentes eletrônicos sensíveis que não podem resistir ao processamento de alta temperatura.

Características do Produto

Sinterização de baixa temperatura: Comparado com a pasta de ouro sinterização tradicional de alta temperatura, pasta de condutor de ouro de baixa temperatura pode alcançar bom efeito sinterização a temperaturas mais baixas, o que ajuda a reduzir o dano do estresse térmico para componentes eletrônicos e melhorar a eficiência de produção.

Alta condutividade: Ouro, como fase condutiva, dota a pasta de excelente condutividade, que pode satisfazer os requisitos de cabos de circuito de alta precisão e de alta densidade.

Boa adesão: Pasta de condutor de ouro de baixa temperatura tem boa adesão com vários substratos (como cerâmica, vidro, metais, etc.), que podem garantir a estabilidade e fiabilidade do circuito.

Resolução de linha fina: Adequado para fazer circuitos de linha fina, ajuda a melhorar a integração e o desempenho do circuito.

Método de preparação

Mistura de matérias-primas: Mistura o pó de ouro preparado de forma uniforme com uma quantidade apropriada de preenchimento (como pó de vidro, usado para aumentar o desempenho de adesão e sinterização), resin a (como ligador) e solvente (usado para ajustar a fluidez e viscosidade da chuva).

Molhamento ou molhamento de bola: As matérias-primas misturadas são submetidas a molhamento ou molhamento de bola para mais refinar as partículas e assegurar dispersão uniforme entre cada componente.

Axuste a viscosidade: Axuste a viscosidade do esgoto adicionando uma quantidade adequada de solvente ou mais espessante para satisfazer os requisitos do processo de revestimento.

Coating: A pasta de condutor de ouro preparada é revestida no substrato de componentes eletrônicos ou circuitos integrados através de métodos como impressão de tela, pulverização ou revestimento de rotação.

Secificação: Coloque o substrato revestido em um ambiente seco para evaporar o solvente no barro, formando uma camada de película condutiva seca.

Sinterização de baixa temperatura: Sinterização do substrato a uma temperatura mais baixa (geralmente menor que a temperatura de sinterização da pasta de ouro tradicional). Durante este processo, a resina vai queimar, e as partículas de pó de ouro se fusionarão entre si para formar uma rede condutiva contínua. A sinterização de baixa temperatura ajuda a reduzir o dano do estresse térmico para componentes eletrônicos e melhorar a eficiência de produção.

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