Pulpa de paladio de platino de oro soldable

El purín de oro, platino y paladio soldable es un purín conductor de película gruesa desarrollado para las necesidades de soldadura de encapsulamiento electrónico altamente confiable, que se utiliza principalmente en situaciones en las que es necesario hacer electrodos soldables en sustratos cerámicos, carcasas de tubos metálicos y otras superficies. El tamaño se basa en polvo de aleación de platino y paladio de oro como fase funcional conductora y polvo de vidrio como fase de Unión inorgánica, que se mezcla con un portador orgánico para formar una capa metálica densa a través de la impresión y sinterización de malla de alambre.

En principio, los polvos de aleación de oro, platino y paladio se fusionan entre sí durante el proceso de sinterización, formando una red eléctrica continua con excelente conductividad eléctrica e inercia química. La adición de platino y paladio puede mejorar la resistencia a la oxidación y la resistencia a la lixiviación de la pulpa, manteniendo una buena humectabilidad y resistencia a la Unión de la capa metálica después de la sinterización durante la soldadura a alta temperatura. El polvo de vidrio forma una unión química con el sustrato después de la sinterización, proporcionando una fuerte adhesión, mientras que el portador orgánico garantiza la precisión de los gráficos impresos. Esta combinación garantiza que los puntos de soldadura sean densos y confiables, y pueden mantener la estabilidad a largo plazo en entornos estrictos como altas temperaturas y alta humedad.

La ventaja central de este producto es que los metales preciosos compuestos de oro, platino y paladio le dan una excelente conductividad eléctrica y resistencia a la oxidación; Una buena soldabilidad apoya una variedad de sistemas de soldadura; Excelente compatibilidad con sustratos cerámicos y metálicos, adecuado para dispositivos fotoeléctricos, componentes de microondas y otros componentes electrónicos que requieren un embalaje hermético de alta confiabilidad.