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Suspension de conductor de oro
Pulpa de columna de agujero de oro
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Pulpa de columna de agujero de oro

El tamaño de la columna de agujero de oro es un tamaño conductor de alto rendimiento desarrollado para las necesidades de interconexión vertical de dispositivos cerámicos multicapa, que se utiliza principalmente para el relleno de agujeros a través y la conexión eléctrica entre capas en mlcc, sustratos ltcc y dispositivos multicapa de alta densidad. El producto está hecho de polvo de oro de alta pureza, polvo de vidrio seleccionado y soporte orgánico, que forman columnas conductoras de oro denso a través del proceso de llenado y sinterización para lograr una transmisión de señal confiable entre diferentes capas conductoras.

En principio, las partículas de polvo de oro forman una red eléctrica continua y densa a través de la difusión Atómica durante la sinterización a alta temperatura, llenando todo el espacio a través del agujero y estableciendo un camino de conducción vertical de baja resistencia. Después de la sinterización, el polvo de vidrio forma una unión química con la matriz cerámica, proporcionando una fuerte unión con la pared del agujero y una coincidencia de expansión térmica para garantizar la integridad estructural de las columnas conductoras en la cocaína y el servicio posterior. La inercia química del material de oro hace que la columna a través del agujero mantenga una conductividad eléctrica estable a altas temperaturas y en entornos complejos.

La ventaja central de este producto es que el sistema de polvo de oro y polvo de vidrio proporciona una excelente conductividad eléctrica y una capa metálica sólida; Excelente coincidencia de cocaína con la matriz cerámica y se adapta a las necesidades de encapsulamiento de alta densidad; Después de la sinterización a alta temperatura, la columna a través del agujero es densa y confiable, lo que garantiza una conexión eléctrica estable a largo plazo.

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El tamaño de la columna de agujero de oro esUn material ampliamente utilizado en la industria electrónica, utilizado principalmente en agujeros de conexión en productos electrónicos para garantizar la fiabilidad y estabilidad de la conexión entre componentes electrónicos.

金通孔柱浆料

Características del producto

Excelente conductividad eléctrica: debido a que contiene materiales conductores de alta calidad como oro y plata, el tamaño de la columna de agujero de oro puede transmitir eficazmente la corriente eléctrica y establecer una conexión eléctrica estable entre las columnas de agujero.

Excelente resistencia mecánica: la pulpa permite a la columna a través del agujero tener una excelente resistencia mecánica y durabilidad al optimizar la fórmula y el proceso de sinterización, y puede mantener su función y rendimiento en entornos de trabajo extremos.

Buena resistencia a la corrosión: el tamaño de la columna de agujero de oro puede resistir la corrosión de sustancias químicas comunes y mantener la estabilidad y fiabilidad de la columna de agujero.

Buena procesabilidad: se puede aplicar a la fabricación de componentes electrónicos mediante pulverización, impresión o recubrimiento, y puede obtener un espesor de recubrimiento uniforme y estable.

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Alcance de la aplicación

Fabricación de placas de circuito: durante el proceso de fabricación de placas de circuito, el tamaño de la columna de agujero de oro se utiliza para llenar el agujero de conexión para garantizar que todos los componentes de la placa de circuito puedan conectarse de manera estable.

Fabricación de componentes electrónicos: en el proceso de fabricación de componentes electrónicos como circuitos integrados, resistencias, condensadores, etc., el tamaño de la columna de agujero de oro también juega un papel importante.

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