Uma coluna de ouro através do buraco

A pasta de ouro através do buraco é uma pasta condutiva de alto desempenho desenvolvida para os requisitos de interconexão vertical de dispositivos de cerâmica multicamadas. É principalmente usada para preenchimento e conexão elétrica intercamada através do buraco em MLCC, substratos LTCC e dispositivos multicamadas de alta densidade. O produto é precisamente formulado de pó de ouro de alta pureza, pó de vidro selecionado e portador orgânico. através de processos de preenchimento e sinterização, colunas condutivas de ouro densas são formadas para alcançar transmissão de sinal confiável entre diferentes camadas de condutores.

Em princípio, partículas de pó de ouro formam uma rede condutiva contínua e densa através da difusão atômica durante a sinterização de alta temperatura, preenchendo todo o espaço através do buraco e estabelecendo um caminho de condução vertical de baixa resistência. Após a sinterização, o pó de vidro forma uma ligação química com a matriz cerâmica, fornecendo uma ligação forte com a parede do poro e uma expansão térmica correspondente, assegurando a integridade estrutural do pilar condutivo durante o co-disparo e o serviço subsequente. A inerência química dos materiais de ouro permite que colunas através de buracos mantêm a condutividade estável em altas temperaturas e ambientes complexos.

A vantagem central deste produto reside na excelente condutividade e camada de metalização sólida fornecida pelo sistema de pó de ouro e pó de vidro; Excelente compatibilidade com co-disparo de matriz cerâmica, adequada para requisitos de embalagem de alta densidade; Depois da sinterização de alta temperatura, as colunas através do buraco são densas e confiáveis, assegurando conexões elétricas estáveis a longo prazo.