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Slurry conducteur d'or
Boue de colonne de passage d'or
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Boue de colonne de passage d'or

La pâte de colonne de via d'or est une pâte conductrice de haute performance développée pour les besoins d'interconnexion verticale des dispositifs en céramique multicouche, principalement utilisée dans les substrats MLCC, LTCC et les dispositifs multicouches à haute densité pour le remplissage de via et la connexion électrique entre les couches. Le produit est composé de poudre d'or de haute pureté avec une sélection de poudre de verre et de support organique, formant une colonne conductrice d'or dense par le processus de remplissage et de frittage, permettant une transmission fiable du signal entre les différentes couches conductrices.

En principe, les particules de poudre d'or forment un réseau conducteur dense continu par diffusion atomique pendant le frittage à haute température, remplissant tout l'espace du via, établissant un chemin de conduction vertical de faible résistance. La poudre de verre forme une liaison chimique avec la matrice céramique après frittage, assurant une liaison solide avec la paroi du trou et une adaptation de la dilatation thermique, assurant l'intégrité structurelle de la colonne conductrice dans la co - combustion et le service ultérieur. L'inertie chimique du matériau d'or permet à la colonne de via de maintenir des propriétés de conductivité stables dans des environnements complexes et à haute température.

Les principaux avantages du produit sont les suivants: le système de poudre d'or et de poudre de verre offre une excellente conductivité électrique et une couche de métallisation robuste; Excellente correspondance de co - cuisson avec la matrice céramique, adaptée aux besoins d'encapsulation à haute densité; La colonne de via après frittage à haute température est dense et fiable, assurant une connexion électrique stable à long terme.

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La boue de colonne de passage d'or estUn matériau largement utilisé dans l'industrie électronique, principalement utilisé dans les Vias de connexion dans les produits électroniques pour assurer la fiabilité et la stabilité de la connexion entre les composants électroniques.

金通孔柱浆料

Caractéristiques du produit

Excellentes propriétés conductrices: en raison de la teneur en or, argent et autres matériaux conducteurs de haute qualité, la boue de colonne de via d'or est capable de conduire efficacement le courant électrique et d'établir une connexion électrique stable entre les colonnes de via.

Excellente résistance mécanique: le slurry, en optimisant la formulation et le processus de frittage, confère à la colonne traversante une résistance mécanique et une durabilité exceptionnelles, capables de maintenir sa fonctionnalité et ses performances dans des environnements de travail extrêmes.

Bonne résistance à la corrosion: la boue de colonne traversante d'or peut résister à la corrosion chimique commune et maintenir la stabilité et la fiabilité de la colonne traversante.

Bonne usinabilité: il peut être appliqué lors de la fabrication de composants électroniques par pulvérisation, impression ou revêtement, etc., et permet d'obtenir une épaisseur de revêtement uniforme et stable.

金通孔柱浆料
Champ d'application

Fabrication de carte de circuit imprimé: dans le processus de fabrication de carte de circuit imprimé, la pâte de colonne de via d'or est utilisée pour remplir les Vias de connexion, assurant que les composants individuels sur la carte de circuit imprimé peuvent être connectés de manière stable.

Fabrication de composants électroniques: dans le processus de fabrication de composants électroniques tels que les circuits intégrés, les résistances, les condensateurs, etc., la pâte de colonne à trous traversants en or joue également un rôle important

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