Pâte de platine - Palladium soudable

La pâte de platine - Palladium soudable est une pâte conductrice à film épais développée pour les besoins de soudage d'emballage électronique hautement fiable, principalement utilisée dans les occasions où des électrodes soudables doivent être fabriquées sur des surfaces telles que des substrats en céramique, des coquilles de tubes métalliques et autres. Cette pâte est constituée d'une poudre d'alliage d'or - platine - Palladium comme phase fonctionnelle conductrice et d'une poudre de verre comme phase liante inorganique, mélangée avec un support organique, formant une couche de métallisation dense par sérigraphie et frittage.

En principe, les poudres d'alliage d'or, de platine et de palladium sont fusionnées les unes avec les autres pendant le frittage pour former un réseau conducteur continu avec une excellente conductivité et une inertie chimique. L'ajout de platine et de palladium améliore la résistance à l'oxydation et à la lixiviation de la Barbotine, permettant à la couche métallisée frittée de conserver une bonne mouillabilité et une bonne résistance au collage lors du soudage à haute température. La poudre de verre forme une liaison chimique avec le substrat après frittage, offrant une adhérence solide, tandis que le support organique garantit la précision des graphiques imprimés. Cette combinaison garantit que les points de soudure sont denses et fiables et restent stables à long terme dans des environnements difficiles tels que des températures élevées et des conditions humides élevées.

Les principaux avantages de ce produit sont les suivants: le métal précieux Composite platine - Palladium - or lui confère une conductivité et une résistance à l'oxydation exceptionnelles; La bonne soudabilité soutient de nombreux systèmes de soudure; Excellente adéquation avec les substrats céramiques et métalliques pour les composants électroniques nécessitant un boîtier étanche à l'air de haute fiabilité tels que les dispositifs optoélectroniques, les composants micro - ondes, etc.