Limpa de pallâdio de platino ouro suavel

Pasta de platina de ouro soldável é uma pasta de película espessa desenvolvida para exigências de soldagem eletrônica de embalagens de alta confiabilidade. É principalmente usada em situações em que eletrodos soldáveis precisam ser feitos em substratos de cerâmica, caixas de metal e outras superfícies. O barro é feito de pó de liga de platina de ouro como fase funcional condutiva, pó de vidro como fase de ligação inorgânica, e misturado com um portador orgânico para formar uma densa camada de metalização através da impressão e sinterização da tela.

Em princípio, pós de liga de platino ouro se fusionam entre si durante o processo de sinterização, formando uma rede condutiva contínua com excelente condutividade e inerência química. A adição de platino e paládio pode melhorar a resistência à oxidação e a resistência ao vazamento da chuva, assegurando uma boa força de molhimento e ligação da camada de metalização sinterada durante suavizamento de alta temperatura. O pó de vidro forma ligações químicas com o substrato após sinterização, proporcionando uma forte adesão, enquanto os portadores orgânicos asseguram a precisão dos gráficos impressos. Esta combinação assegura que as articulações do soldador sejam densas e confiáveis, e podem manter a estabilidade a longo prazo mesmo em ambientes difíceis como alta temperatura e alta umidade.

A vantagem essencial deste produto é que o metal precioso composto de platino ouro o fornece com excelente condutividade e resistência à oxidação; Boa soldabilidade suporta sistemas de soldado múltiplos; Excelente compatibilidade com substratos de cerâmica e metal, adequada para componentes eletrônicos como dispositivos optoelectrónicos e componentes de microondas que requerem embalagens altamente confiáveis sem ar.