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A pasta de ligação de superfície é uma pasta condutiva de filme grossa desenvolvida para as necessidades de ligação de superfície de chips semicondutores e componentes eletrônicos. É precisamente formulada de pó de ouro de alta pureza, fase de ligação inorgânica e carregadora orgânica. O produto é revestido na superfície de substratos de cerâmica, chips ou circuitos por meio da impressão de tela, e então sinterizado para formar uma densa camada de eletrodos de ouro, fornecendo uma interface de conexão altamente confiável para processos de ligação de fios subsequentes.
Em princípio, partículas de pó de ouro formam uma rede condutiva contínua e densa através da difusão atômica durante o processo de sinterização, proporcionando um caminho corrente de baixa resistência. A fase de ligação inorgânica forma um vínculo químico com o substrato após sinterização, endosionando a camada de eletrodos com forte adesão. A superfície de condutores de ouro sinterados tem boa humidade e força de ligação, que podem formar ligações metalúrgicas confiáveis com fios de ouro ou alumínio. A inerência química do ouro assegura que a superfície de ligação permanece resistente à oxidação e corrosão durante o serviço a longo prazo, assegurando a estabilidade a longo prazo da conexão elétrica no ponto de ligação.
As vantagens essenciais deste produto são: alta condutividade e forte adesão para garantir a confiabilidade das ligações; Excelente resistência à corrosão para se adaptar a diversos ambientes de trabalho; Adaptando-se à tecnologia de impressão de filmes grossos, ela pode satisfazer várias necessidades de aplicação como embalagem de circuitos integrados e reparação de circuitos de bordo.
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A ligação de superfície é um material especial concebido especificamente para a indústria eletrônica, principalmente usado para fabricar substratos de cerâmica co-disparada de baixa temperatura (LTCC), circuitos de filme grossos, interconexões de chips de circuito integrado (IC) e outros componentes eletrônicos de alto desempenho. A característica desse desvio é que pode se ligar em condições específicas após a solidificação, formando assim uma conexão elétrica confiável.
Características do Produto
Alta adesão: A ligação da superfície tem uma forte adesão, que pode conectar firmemente diferentes materiais ou componentes, assegurando a estabilidade e fiabilidade da conexão.
Resistência à alta temperatura: Algumas barras de ligação de superfície podem manter desempenho estável em ambientes de alta temperatura, adequados para os requisitos de ligação em condições de alta temperatura, e melhorar a gama de uso do produto.
Resistência à corrosão: Algumas barras de ligação superficial têm boa resistência à corrosão e podem manter a estabilidade em ambientes duros como ácido e alcalinho, prolongando a vida de serviço do produto.
Tempo de cura rápida: Ligações de ligação de superfície geralmente têm um curto tempo de cura, o que pode rapidamente completar as operações de ligação e melhorar a eficiência de produção.

Ámbito de aplicação
Indústria eletrônica: A pasta de ligação de superfície é comumente usada em embalagens de chips semicondutores, montagem de placas PCB e outros processos para assegurar a confiabilidade e estabilidade dos dispositivos eletrônicos.
Indústria automóvel: Na indústria automóvel, a ligação superficial de ligação de lição pode ser usada para reparação corporal, ligação de componentes, etc. Tem boa resistência à alta temperatura e resistência meteorológica, atendendo aos elevados requisitos da indústria automóvel para o desempenho material.
Indústria médica: Ligações de ligação de superfície também são usadas no campo médico, como na montagem e reparação de dispositivos médicos, para satisfazer os requisitos de resistência à corrosão e biocompatibilidade dos dispositivos médicos.
Indústria de fabricação mecânica: Na indústria de fabricação mecânica, a ligação de superfície pode ser usada para ligação, reparação, etc. de peças de metal, melhorando a vida de serviço e o desempenho do equipamento mecânico.
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