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A pasta de prata de buraco é uma pasta condutiva desenvolvida para as necessidades de preenchimento de buracos condutivos em PCB, placas IC e dispositivos multicamadas LTCC. É composta por pó de prata ultrafina, fase de ligação de vidro e carregadora orgânica. O produto é preenchido através de buracos ou buracos cegos através de impressão de tela ou processo de preenchimento em vácuo, e então sinterizado para formar pilares densos condutivos de prata, alcançando interconexão elétrica vertical entre diferentes camadas de condutores.
Em princípio, polvo de prata forma uma rede condutiva contínua e densa através da difusão atômica durante o processo de sinterização. A fase de ligação de vidro forma um vínculo químico com o substrato da parede do poro, assegurando a correspondência estrutural entre o enchimento e o substrato. As transportadoras orgânicas fornecem a falha com excelentes propriedades reológicas, assegurando que os microporos sejam completamente e uniformemente preenchidos.
A vantagem fundamental deste produto reside em sua excelente fluidez e propriedades de preenchimento, assegurando preenchimento completo de microporos; Alta condutividade e condutividade térmica asseguram conexões elétricas confiáveis entre camadas; Boa compatibilidade com substratos de cerâmica e PCB, melhorando a integração e confiabilidade dos circuitos.
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Com o desenvolvimento contínuo da tecnologia eletrônica, os requisitos de desempenho para preencher pasta de prata também estão aumentando. No futuro, preencher pasta de prata se desenvolverá em direção a maior condutividade, melhor desempenho de sinterização e durabilidade mais forte. Enquanto isso, com a consciência crescente da proteção ambiental, a pasta de prata de preenchimento verde e ecológico também se tornará o novo favorito do mercado.
Características do Produto
Alta condutividade: As partículas de prata nano na pasta de prata cheia têm boa condutividade e podem alcançar conexões de baixa resistência.
Bom desempenho de sinterização: sob condições de alta temperatura, a pasta de prata cheia de poros pode ser sinterizada em uma densa camada condutiva, permitindo-a ligar estreitamente ao substrato.
Durabilidade forte: A camada condutiva formada após sinterização tem boa resistência ao uso e resistência à corrosão.
Aplicabilidade ampla: A pasta de prata de preenchimento pode ser aplicada a vários sistemas de LTCC co-disparados, incluindo produtos eletrônicos, equipamento de comunicação, eletrônica automotiva e outros campos.
Ámbito de aplicação
Printed Circuit Board (PCB): Adequado para preencher buracos, buracos cegos e buracos enterrados em PCB de várias camadas.
Embalagem semicondutora: pode ser usada para conexões condutivas em tecnologias avançadas de embalagem como embalagem de nível chip (CSP) e array de grelha de bola (BGA).
Montagem de microeletrônica: adequada para a fabricação de dispositivos MEMS e outros componentes microeletrônicos.
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