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Pasta conductora de plata

Pulpa de plata rellena de agujeros

La pulpa de plata rellena de agujeros es una pulpa conductora desarrollada para las necesidades de llenado de agujeros de conducción de pcb, placas de carga IC y dispositivos multicapa ltcc, que está compuesta por polvo de plata ultrafino, fase de Unión de vidrio y soporte orgánico. Los productos se llenan a través de agujeros o agujeros ciegos a través de la impresión de malla de alambre o el proceso de llenado de agujeros al vacío, y se forman cilindros conductores de plata densos a través de la sinterización para lograr la interconexión eléctrica vertical entre diferentes capas conductoras.

En principio, el polvo de plata forma una red eléctrica continua y densa a través de la difusión Atómica durante el proceso de sinterización. La fase de Unión de vidrio forma una unión química con el sustrato de la pared del agujero para garantizar que el relleno coincida con la estructura del sustrato. El portador orgánico le da a la pulpa excelentes características teológicas para garantizar que los microporos se llenen completamente uniformemente.

Las ventajas centrales de este producto son: excelente liquidez y relleno para garantizar el relleno completo de microporos; La conexión eléctrica entre las capas de garantía de alta conductividad térmica es confiable; Buena compatibilidad con los sustratos cerámicos y pcb, mejorando la integración y fiabilidad de la placa de circuito.

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Con el desarrollo continuo de la tecnología electrónica, los requisitos de rendimiento de la pulpa de plata rellena de agujeros también son cada vez más altos. En el futuro, la pulpa de plata rellena de agujeros se desarrollará hacia una mayor conductividad eléctrica, una mejor propiedad de sinterización y una mayor durabilidad. Al mismo tiempo, con la mejora de la conciencia ambiental, la pulpa de plata verde y respetuosa con el medio ambiente también se convertirá en el nuevo favorito del mercado.

Características del producto

Alta conductividad eléctrica: las partículas de plata nanométrica en la pulpa de plata rellena de agujeros tienen buenas propiedades eléctricas y pueden lograr conexiones de baja resistencia.

Buenas propiedades de sinterización: en condiciones de alta temperatura, la pulpa de plata rellena de agujeros se puede quemar en una capa conductora densa, lo que la une estrechamente al sustrato.

Fuerte durabilidad: la capa conductora formada después de la sinterización tiene una buena resistencia al desgaste y resistencia a la corrosión.

Amplia gama de aplicaciones: la pulpa de plata rellena de agujeros se puede aplicar a varios sistemas ltcc de coproducción, incluidos productos electrónicos, equipos de comunicación, electrónica automotriz y otros campos.

Alcance de la aplicación

Placa de circuito impreso (pcb): adecuado para el relleno de agujeros a través, agujeros ciegos y agujeros enterrados en PCB multicapa.

Encapsulamiento de semiconductores: se puede utilizar para conexiones conductoras en tecnologías de encapsulamiento avanzadas como encapsulamiento a nivel de chip (csp) y matriz de rejilla de bola (bga).

Montaje microelectrónico: adecuado para la fabricación de Dispositivos microelectrónicos y otros componentes electrónicos en miniatura.

Exhibición del taller

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Pulpa de plata rellena de agujeros